博通、Skyworks 瑟瑟發抖！蘋果大動作招攬無線晶片人才
根據彭博社報導，蘋果正大動作招兵買馬針對無線晶片開發釋出不少職缺，似乎打算自行
研發無線晶片取代原本的廠商博通與 Skyworks。
根據報導指出，蘋果的徵人廣告期望徵求有數據機晶片與其他無限半導體經驗的人才，預
計將會針對無線網路系統單晶片（SoC）、射頻 IC，以及藍牙、Wi-Fi 連線晶片進行開發
。
然而這些項目目前都是由高通、博通以及 Skyworks 所提供的零組件。根據彭博社表示，
博通有 20% 的營收來自於蘋果，而 Skyworks 更是高達將近 60%。這些消息也完全反應
在股價上，根據稍早收盤時的表現，高通、博通、Skyworks 分別下跌了 5.88%、3% 以
及 8.5%；費城半導體也連帶受到影響，最終跌幅達 4.27 個百分點。
而去年 12 月高通也是在傳出蘋果已自行著手開發行動網路數據機晶片後股價應聲重挫
了 7%，成為繼英特爾後與蘋果分手的晶片零組件供應鏈企業，而目前博通與 Skyworks
也被迫漸漸地走上這條路。
然而高通近期對於未來展望卻相當樂觀，於上個月直指即使不依靠蘋果的數據機晶片訂單
，公司業務仍可持續成長。另外，高通還聲稱自家產品驍龍是進入元宇宙（Metaverse）
的重要門票，這番話當時激勵了投資人並令其股價飆漲超過 7%、寫下歷史新高紀錄。
以蘋果逐漸不再依賴供應商，持續一步步增加研發供應鏈產品的狀況來看，蘋果應嘗試著
在自己產品生態系統供應鏈上取得更強大的主導權。即使部分零件仍有缺料的問題，但相
信應有一定程度減緩全球晶片荒對於蘋果的衝擊。
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剛好看到就轉過來了
心得：看來蘋果未來真的會往一條龍統包處理欸，
不知道是被晶片荒搞到不耐煩想自己用還是不想看供應商的臉色
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