兩台都拆開來看 看看硬體有哪些變動與升級
iPhone 16 Pro 系列拆解：一年一度，但戲份不足～ 【享拆】
https://youtu.be/IBjISNB3Y3g
雙層主板利用率更密集了，散熱只是加一點
這代收音麥克風還升級了 電池Pro 有加大一些
那個相機控制鍵很複雜 然後使用也真的要很小心 玻璃破可能就壞掉
修理又會爆貴
基帶這個X70 -> 變成X71 可能只是換名?
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貼吧也在討論
iOS 18.1 Beta 4iPhone 16 Pro Max,
SDX71M, F/W 1.10.02, OS=MPSS.DE.3.1.5-00197-OLYMPIC_MNRMTEFS_PACK-1.78083.
3,BL=BOOT.MXF.1.1.1.c1-00018-Olympic-Olympic
iPhone 15 Pro Max,
SDX70M, F/W 2.20.02, OS=MPSS.DE.3.1.3-01317-OLYMPIC_MNRMTEFS_PACK-1.76437.
4BL=BOOT.MXF.1.1.1.c1.76437.4, BL=BOOT.MXF.1.1.1.c1-00016.
X71和X70大機率一個東西，可能Die都是一樣的
補充一下，X71是三星過程，X70也是哈，X70是三星4nm
再補充X65，X60和X55的OS版本（皆來自iOS 18.1 Beta 4）：
X65:MPSS.DE.2.0.1-00532-OLYMPIC_MNRMTEFS_PACK-1.660661.11
X60:MPSS.HI.4.3.6.c1-00341-CHITWAN_MNRMTEFS_PACK-1.657739.13
X55:MPSS.HI.2.0.c3.1-00762-SDX55_MNRMTEFS_PACK-2.657895.9
其實我們可以觀察到一個很神奇的現象：不只X70跟X71都是代號OLYMPIC，就連X65
也是。
但是X55和X60則明顯不是。但值得注意的是，X65的基線版本是2.0（但X70是3.1.3，
X71是3.1.5），因此就算代號一樣，也應該有很大的差別。只不過X70和X71這個3.1.3
和3.1.5的差別屬實過小了，這個東西直接升級估計都能升的上去。
具體差異有多大，如果有人研究Die Shot，到時才可以確定。
肥威:大家熟知的高通5G基頻是X70（iPhone 15系列、驍龍8G2）和X75（驍龍8G3），
中間還有個非旗艦平台用的X72，但高通從來沒介紹過什麼是X71
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