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https://www.ctee.com.tw/news/20241214700026-439901
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台積電助攻 蘋果明年採自研WiFi晶片
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
工商時報/顏嘉南
4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
蘋果計劃自2025年起，採用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的
產品，降低對外部供應商的依賴。而蘋果的自研晶片，將委由台積電代工。
外媒13日引述知情人士表示，蘋果研發代號為「Proxima」、結合藍牙與Wi-Fi的晶片已有
多年，將自2025年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片，「Proxima」也
會委託台積電代工。
知情人士透露，「Proxima」2025年初將率先用在蘋果新版電視機上盒，以及HomePod
mini智慧音箱等家用裝置，明年稍晚進入新一代iPhone 17，2026年再應用到iPad和Mac。
蘋果的藍牙和Wi-Fi晶片，與該公司正在設計的蜂巢式數據機（cellular modem）晶片不
同，但蘋果最終希望將兩者整合為單一零件，目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高
的無線設置，降低電池耗用。此外，蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴
式技術。
稍早前，外媒引述知情人士指出，蘋果自行研發的數據機晶片，將於2025年起逐漸取代長
期合作夥伴高通（Qualcomm）的產品。明年新版iPhone SE、低階iPad和iPhone 17 Air將
採用蘋果的5G晶片，蘋果的最終目標是，2027年前取代高通的產品。
報導稱，蘋果致力自行開發晶片，皆是為了減輕對外部製造商的依賴，此舉有助強化供應
鏈穩定性與降低外部衝擊。
但蘋果仍與博通等供應商保持合作關係，蘋果正與博通合作，開發首款專為AI設計的伺服
器晶片，內部代號為「Baltra」。此外，蘋果去年與博通簽訂價值數十億美元的協議，博
通將開發5G射頻元件和尖端無線連接元件。
蘋果和其他科技巨頭也發現，儘管努力自行開發AI晶片來驅動AI服務，仍難降低對AI晶片
龍頭輝達的依賴。輝達的產品雖然價格昂貴，但仍供不應求。
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蘋果種植多年的種子終於有望在近幾年開始發芽
根據9tomac的說法，還有一個代號Centauri的晶片
不只WIFI+藍芽，還有5G+GPS，這個應該才是最終型態
Proxima作為試驗品的性質非常濃厚，從產品分布來看
大概蘋果對於第一代自研也沒有多大的信心，iPhone 17基礎款也不敢用
性能上和高通相比肯定是還有落差的，尤其考慮到iPhone 17系列可能會用上X75
這麼一看
蘋果距離SOC+基帶+OS+手機全一把抓
並且全球大範圍"同時"出貨的超級企業
已經只差沒幾步了
雖然現在已經是了
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