[新聞] 消息稱驍龍 7 Gen 1/780G 晶片後續新機

1.原文連結：連結過長者請使用短網址。
https://www.ithome.com/0/631/189.htm

2.原文標題：標題須完整寫出(否則依板規刪除並水桶)。
消息稱驍龍 7 Gen 1/780G 晶片後續新機寥寥無幾：三星工藝背大鍋，驍龍 7 Gen 2 將
轉台積電

3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
ithome / 瀟公子

4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。

IT之家 7 月 23 日消息，高通此前發布了驍龍 780G 晶片，還有新的驍龍 7 Gen 1 晶片
，而小米 11 青春版首發獨占驍龍 780G，OPPO Reno 8 Pro 首發驍龍 7 Gen 1。







據微博博主 @數位閑聊站 爆料，“驍龍 780G 和驍龍 7 Gen 1 晶片的後續機型寥寥無幾
三星工藝背大鍋，而且新驍龍 7 系迭代要轉台積電工藝了。”預計高通將來會發布驍龍
7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款晶片。

驍龍 7 Gen 1 於今年 5 月發布，基於三星 4nm 工藝，包含四個主頻為 2.4GHz 的
Cortex-A710 內核和四個 Cortex-A510 內核。具有 Adreno 662 GPU，提供比其前身快
20% 的性能。還配備 X62 5G 數據機，能夠實現 4.4Gbps 下載速度和雙 5G 連接。支持
WiFi-6E 和藍牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。該晶元組支持高達 16GB 的
LPDDR5 RAM。

驍龍 780G 5G 於 2021 年 3 月發布，採用三星 5nm 工藝，包括一個主頻 2.4GHz
的 Cortex-A78 核心，三個主頻 2.2GHz 的 Cortex-A78 核心，以及四個主頻 1.9GHz 的
Cortex-A55 核心。高通承諾 CPU 提升幅度高達 45%，主要是大核心的翻倍以及採用的
新微架構。支持 LPDDR4X-2133MHz 記憶體。配備了 Adreno 642 GPU，相比上一代提升 50%
，其圖形驅動支持 OTA 更新。採用了驍龍 X53 數據機。







5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。

難怪 高通在8+gen1後可以學乖了啊
GG工藝實在香

不知道888跟8gen1明年會不會有大降價的可能性呢

畢竟有8+gen1 誰還想用噴火龍?





--

我們的世界很大很大
他們的世界只有我們

--