[心得] ZenFone 9 一周使用心得分享

行動通訊

80615


本人前幾隻手機是HTC U11、Zenfone 5z、 Zenfone 6,Zenfone 6用了三年疑似摔到螢幕破掉水氣進入,主機板故障不能開機,故而上周選擇換手機。

選子龍機原因,不外乎是支持國產,而且上述兩台子龍機子不但沒出過任務反而相當耐操,所以選擇繼續當個鐵華團,反正已經做好心理準備頂多跑一下皇家。

https://i.imgur.com/rRpD4eE.jpg


我也不是專業的用戶,以下就稍微分享一下這一週有感的幾點心得:

1. 機身手感
拿裸機展示機的第一個想法是「很塑膠」,我想是機身輕小又不太有金屬感的緣故。
這代握持設計我覺得很像iPhone,不僅整機尺吋很相近,四邊也是採取平面中框結構,裸機及套原廠硬殼握持起來紮實穩固、手感很好。
裝上犀牛盾後寬度仍比裸機ZF6還窄約5mm,只是厚度增加情形下再裝防摔殼真的超厚,手感是單手可使用的臨界邊緣。
(後三指握住手機下能單手操作)

2. 120Hz AMOLED螢幕
從ZF6升級很有感操作更絲滑即時,顏色表現也比LCD更佳,最重要是沒有ZF6的LCD那種玻璃厚度感。不過螢幕邊框厚度還是輸給那些大陸廠,雖然減少了誤觸可能但視覺上就會有較大的黑邊與下巴。
不過5.9吋小螢幕真的會需要習慣,建議可以摸摸實機、考量自身使用習慣再決定要不要購買,5.9吋20:9的比例在日常體感中跟5.5吋的16:9古早手機差不多大小的感覺。


3. 功耗續航
ZF6有看過拆機基本上沒在做什麼散熱設計,所以玩遊戲時間一長很容易感受到SoC那部分(翻轉相機下方)發熱現象,這點ZF9就不會。
更得益於高通8G1+的功耗改良,續航真的令人驚艷,一天的使用大約只會消耗40~50%電量,相同使用習慣大概ZF6每天電量消耗60~70%。實測中畫質原神一小時約消耗13%,其他手遊一小時約10%,遊戲過程時間一長頂多會感到微溫,體驗相當舒適。
台灣市場中天璣8100沒什麼搭載的手機,又想避開8gen1火龍、及戰了許多年的870,ZF9是僅有的不錯選擇。


4. 系統
最令我想不到的是華碩系統有讓我感受到進步,ZF5Z的UI像大陸機有時還會卡卡的出BUG,ZF6問題較少但沒什麼印象點,ZF9讓我感受到UI有變漂亮直觀,手勢的判斷及過場動畫做的更順暢,而且還保留華碩一貫接近原生系統的乾淨設計。


5. 其他
(1)充電線給兩端type-C的頭
(2)有耳機孔
(3)IP68防水防塵 (ZF6沒有)


https://i.imgur.com/KnxU4rE.gif



接下來是我覺得不符合預期的兩點:

1. Zentouch 智慧快捷鍵
雞肋功能,主因是功能少又容易誤觸,比較實用部分就按兩下開應用程式。
然後為了設計這功能使用側邊指紋辨識,側邊指紋的辨識率蠻受到握持方式影響解鎖的正確性。電源鍵的部分為了方便手指滑動也因此高度貼平中框,日常使用會有找不到按鍵、很難按、按鍵手感很差的問題。


2. 相機
相機造型100分,六軸防手震雲台也非常有效,唯獨就是華碩相機算法不是很行,光線充足時拍攝還不錯看,但光線一但不太足夠細節放大就有點油畫感,相機(軟體部份)非常普是華碩歷代手機的通病。


3. 其他人可能會在意的問題
(1)快充只有30W、也沒無線充電,平常我都開涓流充電保護電池一天一充對我沒什麼差。
(2)音量鍵有點鬆鬆的,個人是套犀牛盾解決。
(3)跟前幾代比沒有指示燈
(4)原廠殼放平坦光滑桌上會翹翹板及滑動
(5)裝防摔殼後敲擊背板功能很容易偵測不到


https://i.imgur.com/6rkbB50.jpg


最後跟大家分享一下保護殼的部分,ZF9有牌子的防摔殼大概只有惡魔殼跟犀牛盾(慘),惡魔殼鏡頭部分太張揚了所以沒有選擇。

犀牛盾材質很硬的感覺很像硬殼,背板做的比鏡頭高所以有點厚,但可以解決手指很容易觸碰到鏡頭的問題,寬度部分倒是還好。

電源鍵部分有為了Zentouch做成的半開放式開孔,高度部分上下對稱外觀是蠻讚的,中指能放在凹槽提升抓握性,還可以解決找不到電源鍵的問題。



以上心得分享,爬過文多數有問題的Zenfone 9都是開機就出現災情,但手機發售才三個月也不敢保證後續沒問題,個人認為自己跟子龍機的相性不錯,若到時候真的不幸跑任務也會上來跟大家分享~


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iverson09911樓 12/03 23:54
richie85202樓歡迎加入 12/03 23:56
Jintsu3樓災情比較嚴重的7跟8你剛好沒拿到 12/03 23:59
sixkeeper4樓推心得,Zentouch目前聽下來也是不實用,感覺電源鍵+ 12/04 00:28
sixkeeper5樓指紋+快捷鍵就夠了。hoda後來沒出手機殼真的可惜,是 12/04 00:28
sixkeeper6樓說原po之後真的出任務應該會被板上狂鞭吧xdd 12/04 00:28
ncg694387樓記得後續再上來分享 12/04 00:39
本人8樓ZF6用Hoda的殼+貼,醜歸醜但很耐用操了兩年才爆。 12/04 00:39
本人9樓現在就反向立旗中,到時真變磚一定超尬。 12/04 00:41
mnxzq10樓遇到之前都不信邪 哈哈 12/04 00:51
huangkai11樓 12/04 01:09
speed702212樓感覺ROG Phone看到的災情比Zenfone少很多 12/04 01:23
sdbb13樓推實際使用心得 12/04 01:23
soulllful14樓Hoda 相對好,但超容易泛黃 12/04 01:26
Hoda 殼彈性比較強感覺比較有保護力
xxblack15樓別再推ZenFone 系列當初看大家推就入手8系列然後心得總歸 12/04 01:29
xxblack16樓一下五點..... 12/04 01:29
ablecoxjoe17樓rog銷量到底如何 12/04 01:33
Purin77718樓Zen8去年10月就有第一波災情了 12/04 02:17
Purin77719樓主板太密集+晶片能耗差=過熱,接著導致虛焊 12/04 02:17
Purin77720樓Zen9兩個問題都有改善 12/04 02:17
Purin77721樓再創造出別的問題我也服華碩了 12/04 02:17
畢竟前兩代有前車之鑑,這代有無改善就只能用時間來證明。 有疑慮或有陰影不推子龍機也是不無道理
Spurious22樓 12/04 02:25
p4040323樓ZF7也是虛焊死機啊,865能耗差? 12/04 03:43
alive556624樓ZF7一開始指紋超難用,還以為壞掉,後來照華碩FAQ排除 12/04 04:09
alive556625樓,指紋鍵沒髒也擦一擦,裝殼指紋重錄,手指乾淨幾乎都 12/04 04:09
alive556626樓能辨識成功 12/04 04:09
感謝建議,裝殼後重設指紋好多了,應該是接觸角度的問題。
Purin77727樓所以Z7沒死得像Z8那麼徹底 12/04 04:23
Purin77728樓華碩就是想把東西全部塞在一起省空間啊 12/04 04:23
Purin77729樓反正兩代都慘 12/04 04:23
crc212130樓ZF6, 7, 8這幾款其實爬文就不難發現,初期沒啥問題,然 12/04 05:44
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