[新聞] 聯發科採用台積電3奈米晶片已成功流片

發哥微博突然發這一篇! 看起來是業界受到刺激了，全體動起來了 XD
但是 .. 還有一年(2024下半) 就拉TSMC來提前先預告 也太苦

你不是 更要先說 天璣9300 調教的怎麼樣了嗎

官網新聞稿

聯發科技採用台積公司 3 奈米製程生產的晶片已成功完成設計定案　預計於 2024 年
量產

https://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases/mediatek-successfully-develops-first-chip-using-tsmcs-3nm-process-set-for-volume-production-in-2024
2023 年 9 月 7 日 - 上午 7:00
2023 年 9 月 7 日 — 聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司
3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（
tape out）並預計明年量產。聯發科技與台積公司長期保持緊密且深度的戰略合作關係，
雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性
的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。

聯發科技總經理陳冠州表示：「聯發科技在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先
進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造
能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且
品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。」

台積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：「多年來，台積公司與聯發
科技緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在 3 奈米及更先進
的技術上攜手合作。台積公司與聯發科技在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖
的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。」

台積公司 3 奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強
化的效能、功耗及良率。相較於 5 奈米製程技術，台積公司 3 奈米製程技術的邏輯密度
增加約 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或在相同速度下功耗降低 32%。

聯發科技一直以業界領先的製程技術打造旗艦 Dimensity 天璣產品，滿足使用者在行動
運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電
腦、智慧汽車等各類裝置與設備。聯發科技首款採用台積公司 3 奈米製程的天璣旗艦晶
片將於 2024 年下半年上市，為新世代終端裝置注入強大實力，帶動使用者體驗邁向新篇
章。

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3nm 對比 5nm 的數據 這就不好評估能效好多少啊 3奈米用新的技術
N4P的 D9300 都還沒新消息 就連公版ARM 都還沒提前開吹新大核

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