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原文標題：高通最強5G芯片！驍龍8 Plus跑分曝光：驍龍8屈居第二
原文來源：2022-05-19 14:47:19 出處：快科技作者：振亭 編輯：振亭
本文：
5月19日消息，搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器的三星Galaxy Z Flip4（型號為SM-F721U
）現身GeekBench跑分網站。
跑分頁面顯示，高通驍龍8 Plus的單核成績為1277，多核成績為3642，
單核成績相比驍龍8又有小幅提升（驍龍8單核成績在1230分左右），
這是高通最強悍的5G芯片。
驍龍8 Plus跑分
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高通驍龍8跑分，樣機為三星Galaxy S22 Ultra
https://img1.mydrivers.com/img/20220519/s_25ff375ad6464a02bf100eaa131ccb15.jpg
據悉，高通驍龍8 Plus基於台積電4nm工藝製程打造，這顆芯片由超大核Cortex X2、大核
Cortex A710和小核Cortex A510組成，GPU為Adreno 730。
其中超大核主頻達到了3.2GHz，超過了自家的高通驍龍8和對手聯發科天璣9000。PS：高
通驍龍8 Cortex X2超大核主頻為3.0GHz，聯發科天璣9000 Cortex X2超大核主頻為
3.05GHz。
這顆芯片將於明天正式發布，安兔兔跑分將會再創新高，值得期待。
心得:
多核成長10%左右，這樣好像也很難說真的很Plus
不過Thermal Solution可能比較接近性能機種會比拚了項目吧
比如說用更大片的均熱板或熱導管之類的
如果有廠商會說他連Thermal Gel或是Thermal Pad都不用的話
這樣感覺好像會更厲害些?
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