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1.原文連結：https://bit.ly/3KSTvdU
2.原文標題：高通要徹底革命 Sim 卡？電信商恐怕不答應
3.原文來源(媒體/作者)：科技新報/雷鋒網
4.原文內容：
如果 iSIM 技術能用於智慧手機，SIM 卡退場還遠嗎？
近日高通宣布與沃達豐公司和達利斯達成合作，將 SIM 卡功能合併到設備主處理器，展
示採用 iSIM 新技術的智慧手機。這是全球首次將 iSIM 技術用於智慧手機。
iSIM 技術首次應用手機
高通此次展示時使用三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 晶片。高通表示技術商
業化可在許多使用 iSIM 連到行動服務的新設備搭載。外媒報導，三家公司正在 eSIM 的
基礎上制定新 iSIM 標準。iSIM 直接將 SIM 技術整合到設備主晶片組，關鍵特性是消除
SIM 卡物理空間需求，兼具 eSIM 優勢，包括電信商遠端 SIM 配置、更高安全性保障等。
高通看來，iSIM 技術有多方優勢：
釋放設備內部空間，簡化和增強設備設計和性能。
將 SIM 功能與 GPU、CPU 和數據機等多種關鍵功能整合到設備主晶片組。
允許電信商利用現有 eSIM 基礎設施配置遠端 SIM。
以前無法內建 SIM 功能的大量設備添加行動服務連接功能。
能將行動服務整合到手機以外設備，包括 AR / VR、平板、可穿戴裝置等。
三年前 MWC19 上海，高通就展示 iSIM 技術，當時是高通驍龍行動平台整合的安全模組
直接「模擬」SIM 卡特有加密、鑑權和儲存功能，屬於純軟體式解決方案。相較此次直接
在手機完成軟硬體方案整合，代表高通 iSIM 技術更有可用性。
高通並非第一家提出 iSIM 想法的廠商──早在 2018 年，ARM 就公開 iSIM 技術，透過
ARM 架構SoC整合 SIM 卡，使手機等電子設備和電信商通訊。ARM 的 iSIM 技術包含
Kigen OS系統及安全加密獨立硬體區塊，同樣是把手機應用處理器、基頻晶片及 SIM
卡整合成一張晶片。
從各大晶片廠商積極推動 iSIM 技術不難看出，iSIM 是符合未來發展趨勢的技術，且有
取代實體 SIM 卡及 eSIM 之勢。
晶片廠商和電信商的博弈
對大多數用戶而言，多數電子設備仍是實體 SIM 卡。隨著功能手機轉向智慧手機，SIM
卡也從普通 SIM 卡向 Nano SIM 卡轉變，體積越來越小（從 25×15×0.8mm 縮小至
12.3×8.8×0.7mm）。
但即便如此，Nano SIM 卡還是占了不少空間，手錶、眼鏡等智慧穿戴裝置，實體 SIM 卡
更如「巨無霸」。為了解決這種尷尬困境，2016 年初 GSM 協會發表可編程 SIM 卡，即
eSIM 卡，主要針對可穿戴裝置、物聯網、平板等設備。
從當時產業環境看，eSIM 其實也是產業發展需求催生──為萬物互聯時代到來提供基礎
連接。數據顯示，到 2025 年，物聯網連接數將達 100 億，基於蜂巢式網路管理的 SIM
需求將達 300 億，eSIM 將占據物聯網 SIM 大部分市場。
不同於實體 SIM 卡，eSIM 能直接整合至設備，無需終端設備預留卡槽，也少了接觸不良
、易遺失損壞的問題。不僅如此，eSIM 對應號碼可遠端下載，隨意切換電信商，還減少
SIM 卡被複製的風險。
某種程度 eSIM 和 iSIM 有相似特性，最大差別在內建策略──eSIM 是連接處理器的專
用晶片，但 iSIM 與設備處理器一起嵌入主 SoC；後者整合度更高。
iSIM 符合 GSMA（全球行動通訊系統協會）規範，並允許增加記憶體容量、增強性能和更
高系統整合度。隨著 iSIM 卡引入，不再像 eSIM 需要單晶片，消除分配給 SIM 服務的
專有空間，直接嵌入設備應用處理器。
儘管 eSIM 和 iSIM 相較實體 SIM 卡更具優勢，但從實際應用看，eSIM 和 iSIM 應用並
不多，尤其後者。業界人士表示，「iSIM 是在 eSIM 基礎上的升級，要實現 iSIM 技術
的應用沒有太多難點，真正難點在電信商。」
要實現 iSIM 技術應用，晶片廠商、手機廠商、電信商三方缺一不可。從實際情況看，晶
片廠商積極推動，對手機廠商而言，沒有 SIM 卡對手機內部空間利用更利大於弊，唯有
電信商，iSIM 遇到阻礙。如果電信商完全開放，任由晶片廠商將 SIM 卡功能整合到 SoC
，用戶就能自己切換電信商，電信商就對用戶失去意義，主要獲利來源大減。顯然這是電
信商不會想看到的事。
不過任何技術發展潮流從來不會因部分群體利益停滯。Counterpoint Research 數據顯示
，預計到 2025 年，將有近 50 億台消費電子產品支援 iSIM，主要應用隊伍是智慧手機
、智慧手錶、CPE（客戶端設備）等。不難想見，如果 iSIM 能用於智慧手機等智慧電子
設備，SIM 卡退場也不遠了。
5.心得/評論：
所以換手機的時候該怎麼遷移電信商合約到新手機
純粹在原手機或新手機上點&滑螢幕來操作?
不過正如內文所寫，對於比手機小的裝置來說，真的是一大福音呀
而且這種技術對物聯網的發展也是很重要的
--
縛鎖の歌：
開け開け開け開けよ、天地開闢（てんちかいびゃく）の調べ！
調べ調べ調べ調べて、標を- 留め置け！
懐終（かいじゅう）の歌：
開け開け開け開けよ、天地開闢の調べ！調べ調べ調べ調べて、焔を知らしめせ！
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.147.31.95 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1643449445.A.BAB.html1.原文連結：https://bit.ly/3KSTvdU
2.原文標題：高通要徹底革命 Sim 卡？電信商恐怕不答應
3.原文來源(媒體/作者)：科技新報/雷鋒網
4.原文內容：
如果 iSIM 技術能用於智慧手機，SIM 卡退場還遠嗎？
近日高通宣布與沃達豐公司和達利斯達成合作，將 SIM 卡功能合併到設備主處理器，展
示採用 iSIM 新技術的智慧手機。這是全球首次將 iSIM 技術用於智慧手機。
iSIM 技術首次應用手機
高通此次展示時使用三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 晶片。高通表示技術商
業化可在許多使用 iSIM 連到行動服務的新設備搭載。外媒報導，三家公司正在 eSIM 的
基礎上制定新 iSIM 標準。iSIM 直接將 SIM 技術整合到設備主晶片組，關鍵特性是消除
SIM 卡物理空間需求，兼具 eSIM 優勢，包括電信商遠端 SIM 配置、更高安全性保障等。
高通看來，iSIM 技術有多方優勢：
釋放設備內部空間，簡化和增強設備設計和性能。
將 SIM 功能與 GPU、CPU 和數據機等多種關鍵功能整合到設備主晶片組。
允許電信商利用現有 eSIM 基礎設施配置遠端 SIM。
以前無法內建 SIM 功能的大量設備添加行動服務連接功能。
能將行動服務整合到手機以外設備，包括 AR / VR、平板、可穿戴裝置等。
三年前 MWC19 上海，高通就展示 iSIM 技術，當時是高通驍龍行動平台整合的安全模組
直接「模擬」SIM 卡特有加密、鑑權和儲存功能，屬於純軟體式解決方案。相較此次直接
在手機完成軟硬體方案整合，代表高通 iSIM 技術更有可用性。
高通並非第一家提出 iSIM 想法的廠商──早在 2018 年，ARM 就公開 iSIM 技術，透過
ARM 架構SoC整合 SIM 卡，使手機等電子設備和電信商通訊。ARM 的 iSIM 技術包含
Kigen OS系統及安全加密獨立硬體區塊，同樣是把手機應用處理器、基頻晶片及 SIM
卡整合成一張晶片。
從各大晶片廠商積極推動 iSIM 技術不難看出，iSIM 是符合未來發展趨勢的技術，且有
取代實體 SIM 卡及 eSIM 之勢。
晶片廠商和電信商的博弈
對大多數用戶而言，多數電子設備仍是實體 SIM 卡。隨著功能手機轉向智慧手機，SIM
卡也從普通 SIM 卡向 Nano SIM 卡轉變，體積越來越小（從 25×15×0.8mm 縮小至
12.3×8.8×0.7mm）。
但即便如此，Nano SIM 卡還是占了不少空間，手錶、眼鏡等智慧穿戴裝置，實體 SIM 卡
更如「巨無霸」。為了解決這種尷尬困境，2016 年初 GSM 協會發表可編程 SIM 卡，即
eSIM 卡，主要針對可穿戴裝置、物聯網、平板等設備。
從當時產業環境看，eSIM 其實也是產業發展需求催生──為萬物互聯時代到來提供基礎
連接。數據顯示，到 2025 年，物聯網連接數將達 100 億，基於蜂巢式網路管理的 SIM
需求將達 300 億，eSIM 將占據物聯網 SIM 大部分市場。
不同於實體 SIM 卡，eSIM 能直接整合至設備，無需終端設備預留卡槽，也少了接觸不良
、易遺失損壞的問題。不僅如此，eSIM 對應號碼可遠端下載，隨意切換電信商，還減少
SIM 卡被複製的風險。
某種程度 eSIM 和 iSIM 有相似特性，最大差別在內建策略──eSIM 是連接處理器的專
用晶片，但 iSIM 與設備處理器一起嵌入主 SoC；後者整合度更高。
iSIM 符合 GSMA（全球行動通訊系統協會）規範，並允許增加記憶體容量、增強性能和更
高系統整合度。隨著 iSIM 卡引入，不再像 eSIM 需要單晶片，消除分配給 SIM 服務的
專有空間，直接嵌入設備應用處理器。
儘管 eSIM 和 iSIM 相較實體 SIM 卡更具優勢，但從實際應用看，eSIM 和 iSIM 應用並
不多，尤其後者。業界人士表示，「iSIM 是在 eSIM 基礎上的升級，要實現 iSIM 技術
的應用沒有太多難點，真正難點在電信商。」
要實現 iSIM 技術應用，晶片廠商、手機廠商、電信商三方缺一不可。從實際情況看，晶
片廠商積極推動，對手機廠商而言，沒有 SIM 卡對手機內部空間利用更利大於弊，唯有
電信商，iSIM 遇到阻礙。如果電信商完全開放，任由晶片廠商將 SIM 卡功能整合到 SoC
，用戶就能自己切換電信商，電信商就對用戶失去意義，主要獲利來源大減。顯然這是電
信商不會想看到的事。
不過任何技術發展潮流從來不會因部分群體利益停滯。Counterpoint Research 數據顯示
，預計到 2025 年，將有近 50 億台消費電子產品支援 iSIM，主要應用隊伍是智慧手機
、智慧手錶、CPE（客戶端設備）等。不難想見，如果 iSIM 能用於智慧手機等智慧電子
設備，SIM 卡退場也不遠了。
5.心得/評論：
所以換手機的時候該怎麼遷移電信商合約到新手機
純粹在原手機或新手機上點&滑螢幕來操作?
不過正如內文所寫，對於比手機小的裝置來說，真的是一大福音呀
而且這種技術對物聯網的發展也是很重要的
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縛鎖の歌：
開け開け開け開けよ、天地開闢（てんちかいびゃく）の調べ！
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懐終（かいじゅう）の歌：
開け開け開け開けよ、天地開闢の調べ！調べ調べ調べ調べて、焔を知らしめせ！
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