傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲
不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022
AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。
Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet
架構
而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用
AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm
SRAM
這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增
加到 96MB
容量增加到原來的三倍。
SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力
帶寬達到 2TB/s，速度非常快。由於採用了先進的製程，這塊 SRAM 非常的薄
它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面
外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。
目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化
增幅最大的《怪物獵人世界》
可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%
而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及，而且新處理器的型號命名也未知。
https://i.imgur.com/XkEv3pf.jpghttps://www.expreview.com/81263.html滄者編譯
https://reurl.cc/NZKXl9對戰 12 代 趕上車尾燈 又是XT版的節奏
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aegis432101樓2月，比預期快 12/02 00:24
b3250192樓這XT比上次有誠意多了 12/02 00:55
→ kuninaka3樓L3加的有夠誇張 12/02 01:34
ltytw4樓如果製造工藝參數再拉緊一點 更省 12/02 01:42
→ ltytw5樓電或能再拉個0.1G就更棒了 12/02 01:42
cancelpc6樓跑分很有用啊，12代K字輩也是不小。 12/02 01:54
→ cancelpc7樓其他產品線L3就縮水 12/02 01:55
→ cancelpc8樓一般產品線配上B板就會發現跟5000系 12/02 01:56
→ cancelpc9樓列55開 12/02 01:56
→ cancelpc10樓現在是，連i3都配Z版跟對手比 12/02 01:58
→ giancarlo8211樓量產不一定買的到啊 如果又有一堆 12/02 02:25
→ giancarlo8212樓機巴礦場掃去挖小幣的話 12/02 02:26
RaiGend051913樓怕積熱更嚴重 12/02 02:45
wahaha9914樓夭壽黑科技... 12/02 04:29
chen551215樓這個是用3D V-Cache可以和XT類比？ 12/02 05:37
yoshilin16樓這麼簡單就可以強化效能也不用3nm了 12/02 06:09
dreamgirl17樓很棒，坐等血流成河 12/02 06:35
himekami18樓希望有3d v cache又可以FM的APU 12/02 07:06
→ geesegeese19樓哈欠，到底賣多少啊？5800x已經不如 12/02 07:14
→ geesegeese20樓12600K 12/02 07:14
saimeitetsu21樓XT只是拉頻率而已 12/02 08:05
→ friedpig22樓量產跟有量是兩件事就是了 台G封裝 12/02 08:19
→ friedpig23樓製程產線還沒擴產 能量產但量也有限 12/02 08:19
→ gameguy24樓GG工程師，肝還有幾顆？ 12/02 08:24
joseph422925樓好大的L3 12/02 08:35
→ tint26樓之前的消息是說會新命名6000系列 12/02 09:03
→ jerrychuang27樓給你錢，趕快出 12/02 09:12
crow080128樓這個至少是真加料 不是拉時脈擠牙膏 12/02 09:16
CactusFlower29樓當初聽到覺得這概念有夠扯 封裝到底 12/02 09:46
→ CactusFlower30樓怎麼辦到的= = 12/02 09:46
