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AMD 下代 Strix Halo APU 處理器 40 CU 的 RDNA 3.5 GPU 16 核心 Zen 5
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【勁到爆炸 】Twitter 上流出了一份 144 頁的 AMD 官方文件,証實了明年推出的
Zen 5 APU 處理器規格將會非常強勁,並且首次出現巨大化的 Strix Halo APU 將會採
用 Chiplet 多晶片設計,GPU 部份將會擁有高達 40CU (20xWGP) 的 RDNA 3.5 繪圖核心
,主流級顯示卡也會被它輕鬆 KO。
根據流出的 AMD 文件顯示,AMD 下代 Zen 5 APU 將會有正常版的 Strix Point 及巨大
化的 Strix Halo,Strix Point 將會沿用單晶片設計,不過 CPU 核心將會由現時最高
的 8 核 Zen 4、16 線程增至 12 核 Zen 5、24 線程,同時 GPU 亦會由 12 個 RDNA
3.1 CU 單元 增至 16 個 RDNA 3.5 CU 單元,NPU 運算能力會增至 50 TOPS,TDP 規格
為 45W~65W。
巨大化的 Strix Halo APU 更加誇張,採用 Chiplet 設計共有 2 個 8 核心 Zen 5 CPU
晶片令核心數目增至 16 核、32 線程,再加上 1 個具備最高 40 個 RDNA 3.5 CU 單元
的 SoC 晶片,要知道 RX 7600 XT 也只有 32 個 CU 而已。
值得注意的是,Strix Halo APU 在 SoC 會新增 32MB MALL cache,它的作用類似現時
的 Infinity Cache ,能減低對記憶體頻寬的使用,令 GPU 性能得以提升,有台灣廠商
透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop,NPU 運算能力最高可達 60
TOPS。
現時,Strix Halo APU 官方 TDP 規格為 70W,廠方可以因應裝置的散熱設計作出調整,
最高可以達 130W 以上。
https://i.imgur.com/3biuZFi.jpeg
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三小 也太扯了吧
AMD APU是很強沒錯 但強到最高40CU 直接超越7600 XT的核心數也有夠誇張
https://i.imgur.com/aoWCjEP.png
雖然USerBenchMark不是很準 但看到網路上一狗票更野雞的網站也是可以參考下了
最高130W up的APU 我是想不到搭載在哪裡...
除非是入門款電競筆電啦
要不然就是跟電蝦有關的迷你小主機 130W應該還算在可以壓制範圍內
聽我說 蘇媽 不如你把它放在桌機平台上 如何r
你看 桌機解熱能力更屌 而且感覺更符合他的定位阿
SoC要130W的市場 我是想不太到啦
但是桌機130W根本輕輕鬆鬆
如果這東西真的出到桌機上了 入門市場就真的很精采要大洗牌了欸
以上是有夢最美 希望相隨環節 真希望哪天蘇媽不小心撞到出這東西
這樣真的很精彩 入門玩家花個10k左右就有CPU+GPU 體積更小供電也是更好解決欸
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https://i.imgur.com/guT6BcJ.png https://i.imgur.com/7a0zcaX.png
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