Alder Lake 12代Core在x86主流領域首發俗稱大小核的混合架構
而根據曝料AMD Zen5、Zen4D也會組合在一起。根據硬體曝料高手@Greymon55的最新說法
AMD Zen5架構的桌上型Ryzen產品代號Granite Ridge
將採用3nm、6nm兩種製程，其中3nm自然對應CCD計算部分
6nm則對應IOD輸入輸出部分，還是小晶片設計
Zen5+Zen4D混合架構的Ryzen產品則是Strix Point，採用3nm、5nm兩種製程。這就有點迷
惑了
看起來應該是3nm對應Zen5、5nm對應Zen4D，那麼IOD部分呢？繼續6nm？那就同時有三種
製程了
至於新近公佈的Zen4c架構，@Greymon55表示它和Zen4D是兩回事。Zen4c是針對雲端服務
的(cloud)
Zen4D則還不確定具體代表什麼，可能是dense。
根據此前消息Zen4D會在Zen4的基礎上，完全重新設計快取系統(三環可能少一半)
精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單執行緒性能，而換取更
好的多執行緒性能
並支援AVX512指令集、DDR5記憶體，核心面積則與Zen4差不多。它對應的伺服器EPYC產品
代號Bergamo
每個小晶片內整合16個核心，比現在多一倍，整體最多128核心，預計2023年第二季發佈
。
Zen5號稱可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比Zen4有望提升多達20-40
％
誕生時間預計在2023年第四季。二者的混合架構產品目前規劃是包含8個Zen5大核心
16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支援多執行緒的話那就是48執行緒。
來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1201837.htmXF編譯
https://www.xfastest.com/thread-256111-1-1.htmlhttps://i.imgur.com/j6utT0i.jpg大小核競爭激烈時代來臨 混著做 不跟就輸了
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aegis432101樓i皇的GNR也是這樣玩 11/12 00:36
yoshilin2樓這樣會增加還是降低良率?? 11/12 00:42
→ yoshilin3樓大家公測AMD 11/12 00:42
pxhome4樓AMD的膠水工法沒人會懷疑 11/12 00:47
ltytw5樓這是做給desktop的? 11/12 00:54
→ ltytw6樓zen4跟zen4D不知道能不能看做是類似 11/12 00:55
→ ltytw7樓飛龍2與速龍2之間的關係 11/12 00:56
maplefoxs8樓amd用膠水想怎麼黏都可以 11/12 01:39
twosheep06039樓有神奇膠水真的為所欲為欸 11/12 02:18
wasitora10樓L3感覺可以外部化 黏一個512M大家用 11/12 03:41
→ cancelpc11樓刀法vs膠水 11/12 07:32
wei11512樓要黏什麼黏什麼 I皇怎麼跟我打 11/12 09:09
wonderverge13樓AMD膠水世界讚 11/12 09:19
→ bian097714樓核心不用錢 越堆越多 11/12 11:19
mayolane15樓L3如果可以用黏的也不會zen2到zen3 11/12 11:24
→ mayolane16樓提升這麼大吧 11/12 11:24
ALDNOAH556617樓期待以後買CPU大小核可以分開選 11/12 11:39
menchian18樓L3如果黏外面的話，本來就高的延遲 11/12 13:24
→ menchian19樓大概就爆了吧 11/12 13:24
Nexus5X20樓3D V-cache就是L3往上疊啊 11/12 13:30
→ friedpig21樓往上疊阿 高級膠水很貴的 不過有錢 11/12 13:47
→ friedpig22樓想疊幾層就幾層 良率跟散熱搞定就沒 11/12 13:47
→ friedpig23樓事了 11/12 13:47
b32501924樓從zen玩到現在的高級膠水應該沒人會 11/12 15:41
→ b32501925樓懷疑吧 11/12 15:41
→ friedpig26樓zen就一般mcm技術跟3dic差的多的 11/12 17:39
→ friedpig27樓中間還有Vega跑去玩2.5D 不過找二哥 11/12 17:41
→ friedpig28樓做 做的有點烙賽 這次乖乖整套給GG 11/12 17:41
→ friedpig29樓做 問題不大 不過產能開出來還要時 11/12 17:41
→ friedpig30樓間 11/12 17:41
