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有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片,X3D封裝技術
Ted_chuang Ted_chuang · 2021-05-25

AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術,該技術將採用混合2.5D和3D設計
。今天Patrick Schur透露了一個可能與此技術相關的代號。最早擁有堆疊晶片的AMD產品
可能是Milan-X,它可能擁有Zen3核心。

另一個洩漏者(ExecutableFix)已確認該產品還帶有代號Milan-X(3D)。還顯示它擁有
Genesis-IO晶片的功能。Genesis是下一代EPYC Zen4架構的代號。根據消息來源指出,預
計Milan-X不會專注於核心數量,而是專注於增加頻寬。但它不是消費產品,而是針對數
據中心的處理器。在Financial Analyst Day上AMD發布了簡化圖,其中以2×2模式顯示了
四個計算區塊,並在晶片周圍堆疊了記憶體。這種Packing技術稱為X3D,因為它表示一種
混合方法。

帶有堆疊的消費產品可能距離現在很遠。但目前處理器設計集中在多晶片模組(MCM)設計
和混合核心架構(有高效和高性能核心)上。這些洩漏可能表明我們可能會在Computex的
AMD主題演講期間聽到更多有關Milan-X的消息,該活動計劃於下週舉行。

https://tinyurl.com/pzcn8khp

通通給我疊起來

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roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住***************** 02/18 13:54
hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17
tddrean:*****************真的耶 02/18 14:25
Kovan:***********怎麼打不出地址! 02/18 14:28
jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號 02/18 14:50
jimmy00102:幹!!!! 02/18 14:51

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superRKO1樓所以…以後核心那邊會變厚的概念? 05/25 22:31
dieterle2樓散熱會不會比較差? 05/25 22:37
friedpig3樓就牙膏的foveros + emib 牙膏王第一個拿來玩的產品 05/25 22:40
friedpig4樓就gpu 看看到時候狀況到底怎樣吧 05/25 22:40
wasitora5樓看起來有點像HBM? 用HBM解決MCM延遲就高問題? 05/25 22:41
poco09606樓只怕溫度爆炸 05/25 22:48
VortexSheet7樓蜜蘭諾 05/25 22:49
Severine8樓米蘭X?! Epyc這樣玩啊 05/25 22:57
ltytw9樓消費級看不到 05/25 22:58
Severine10樓DC的話不用擔心散熱拉 一堆散熱手段 05/25 23:07
LIONDOGs11樓良率爆炸 05/25 23:10
ashaneba12樓跌爆.... 05/26 00:02
niniko13樓2.5D就像蓋高樓,用高度換取面積,單位面積可以放 05/26 00:58
niniko14樓更多東西 05/26 00:58
jerrychuang15樓桌面也可能用類似技術? 05/26 06:10
CORYCHAN16樓EHP要實作了? 05/26 10:25
twlin18樓computex就知道了 05/27 00:28
CORYCHAN19樓真的要做X3D了 朝聖林大0.0 06/03 09:09
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