今天整理的是紅魔56
一樣是基礎整理 更換導熱墊及散熱膏
https://i.imgur.com/2aHOtkK.jpg
二手紅魔56
原使用者已經更換過散熱膏
有拆過 算是非原廠狀態
所以就不像上次拆VII之前還要測試一下使用心得
也因為已經拆解過更換散熱膏等等
所以也沒有另外做橫向對比
https://i.imgur.com/AmCkAVV.jpg
三風扇三槽卡
紅魔算是少數我會想收來試試看的非公版卡
要說我也不知道為什麼 可能是紅魔聽起來就很中二
https://i.imgur.com/fhzHIxr.jpg
背板
沒有魔法陣 RED DEVIL也不會發光
有點小可惜
我對PowerColor Vega Red Devil系列
會有滿多地方要抱怨的
這裡會先從拆解本身開始
https://i.imgur.com/9BhiJZa.jpg
首先要拆卡你需要拆幾顆螺絲
如果看圖大概會認為是先拆背板
但並不是 這幾顆是背板螺絲沒錯
但是同時也是散熱器外蓋螺絲
背板本身還有兩顆螺絲壓在散熱器底下
https://i.imgur.com/a1kArOt.jpg
拆下來會有兩條線分別為LED跟風扇的pin
不過輕拔就下來了 不需要夾子推
https://i.imgur.com/MEUqc9P.jpg
散熱器外蓋下來後
就可以再翻回背面拆散熱器本體
拆扣具之外還需要拆這三顆螺絲
才能把散熱器拿下來
https://i.imgur.com/jKmcLSG.jpg
散熱器下來後 背板還是在上面
這時候就可以翻回正面
https://i.imgur.com/ouHeXXL.jpg
拆完這兩顆 背板就可以下來了
https://i.imgur.com/Zl0X5cB.jpg
背板本身 然後一樣沒有導熱貼
但是並不意外
因為背板不是平的 而且有開洞做造型
後面會再補充
https://i.imgur.com/uWPEwCm.jpg
PCB和散熱器設計
散熱膏有點多 但是這對Vega來說正常
因為這代Vega的HBM2封裝高度不太一樣
解決這個問題最好的方式就是...
擠多一點散熱膏來補高度差
不過這個方法還真的有用
然後輸出口附近的導熱墊？
厚度大概5~7mm
我對其導熱效果感到質疑
https://i.imgur.com/HKHSdf8.jpg
大部分解完成
老實講這不算很難 但是有點多步驟
我拆過其他非公版設計是
散熱器外蓋跟散熱器本身就是一組之外
大部份的拆法是
A.先拆背板再拆散熱器
B.先拆散熱器再拆背板
上面這兩種直接拆都算很簡單
背板的螺絲在正面 散熱器螺絲在背面
但是紅魔 背板是正面有螺絲背面也有螺絲
我會說這個設計沒有其他廠來的直白
https://i.imgur.com/YJWQvb3.jpg
核心用接點清潔劑 清除原本的散熱膏
旁邊的SMD也是清乾淨
https://i.imgur.com/obIlCN4.jpg
散熱器本體也一樣
https://i.imgur.com/Bvh9XhN.jpg
清理完的PCB
不得不說除了Vega56 Nano以外
大多數的Vega的PCB顯得空曠不少
Vega其實很適合拿來做ITX卡王
可惜銀色版Vega nano只有拿出了展示
並沒有正式發售
而PowerColor的素色版Vega56 Nano
也無緣台灣市場 即便國外量也不多
以玩家的角度來講是有點失望
https://i.imgur.com/JuavLgn.jpg
散熱器外觀清理 不過原本就不算太髒
https://i.imgur.com/OewnsI8.jpg
更換導熱墊及散熱膏
導熱墊規格
電感厚度1.5mm
（使用1.0mm散熱器無法提供壓力至導熱墊）
MOS厚度1.0mm
（使用1.5mm會導致散熱器壓力不足）
輸出口後方IC厚度3.0mm
（不用特地更換 可沿用原廠）
更換液態金屬 SMD周圍貼上Pi膠帶絕緣
老實講我並沒有特別愛液態金屬
只是我手上剛好剩下液態金屬
https://i.imgur.com/03Qg69K.jpg
關於背板就比較複雜了
這是我建議的導熱墊佈局
但是還記得前面說的背板不是平的
所以如果
全部使用2.0mm 會有一些地方壓不到
全部使用3.0mm 太高背板會彎曲
只能背板凸的用3mm 凹的用2mm
https://i.imgur.com/grVVbA0.jpg
或是只裝凸出的部份
但即便是這樣吃到的範圍也不多
還要扣掉開洞地方
其實並沒有這麼實用跟好處理
我建議是乾脆別用
https://i.imgur.com/TK4CnO7.jpg
用完就可以按照步驟反向裝回
https://i.imgur.com/Airg9OE.jpg
https://i.imgur.com/zmrd29c.jpg
風扇跟LED的pin可以裝完再用夾子裝回即可
基本上就完成了
https://i.imgur.com/rNiSnSc.jpg
上個甜甜圈測試
Hotspot可以輕鬆壓在90度以內
OC vBios 預設設定 風扇鎖定55%
模擬遊戲測試
用3DMARK的TSE壓力測試
一樣設定Hotspot也能在100度以內
扣具壓力的話 加不加墊片表現都差不多
但是上面的測試還是有加
不過跟無墊片測試沒什麼差異
整體感覺中規中矩
紅色飾蓋為塑膠材質
黑色飾片為金屬材質
外觀玩具感稍重 如果全金屬可能更好
拆解難度不算太高 但是步驟略多 不夠直接
雙8pin內縮設計又被散熱鰭片包覆有點難插
如果能放在顯卡末端 會更加方便
也不會弄凹散熱鰭片
希望未來PowerColor能夠補齊背板導熱墊
尤其是較為高階的Red Devil系列
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Sent from my Google Pixel 4 XL
○ PiTT // PHJCI
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