TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%
委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產
品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，
預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。
Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕，大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理
器的領域來看，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠於台積電在晶圓代工的技術突破
，在以ARM架構為主的SoC處理器市場，得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。
從CPU端來看，同樣委外台積電代工的超微（AMD）在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel，
不僅如此，Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器，導致Intel流失
MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變，讓Intel自去年下半年即
釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。
TrendForce認為，Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利
的自研產線與合適的資本資出，同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片
（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合晶片（SoIC
）等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多
元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。
https://www.ctimes.com.tw/DispNews-tw.asp?O=HK51DBIVH8KSAA00N6上看700?
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KrisNYC1樓這樣以後i3效能追平i7 i5就不用賣了？ 01/13 22:51
Shepherd19872樓看過往GG法說的尿性, 大概不會講特定客戶的話題 01/13 22:51
playthesong3樓利多不斷餒 01/13 22:57
→ aegis432104樓怎可能追平?但其實拿低階的給GG做不是好的做法，因 01/13 22:59
→ aegis432105樓為低階的一定良率高，比較好做呀，又是面子問題 01/13 22:59
pipi58676樓鎖倍頻你是要怎麼追啦 01/13 23:07
findwind08267樓低階哦 那就是單純搶amd產能而已 01/13 23:09
→ findwind08268樓I皇終究也只剩這種小手段了 呵 01/13 23:10
cms63849樓5nm的i3 01/13 23:10
LastAttack10樓K版就能拿來比啦，除非到時K版改用高階打下來或關核 01/13 23:13
→ gn0110236811樓一直放利多消息 突然希望牙膏給三星做了呢 01/13 23:36
→ XDDDDXDDDD12樓消息一直放應該就是真的 明天又要噴了 01/13 23:44
CLisOM13樓增加低階產能，可是高階一直被AMD吃掉啊，難不成I 01/13 23:44
→ CLisOM14樓的低階產能還可以轉高階製程？ 01/13 23:44
→ 本人15樓其實有新聞說3nm給高階的 01/13 23:47
→ kuma66022416樓要考慮Fab部門的面子問題 01/13 23:59
→ kuma66022417樓沒到最後關頭不會輕易鬆手 01/13 23:59
→ kuma66022418樓初期給GG是GPU再來可能是個人電腦 01/14 00:00
→ kuma66022419樓越高毛利的要捏在自己Fab手上 01/14 00:01
→ sdiaa20樓I3 I7成本又沒差 做I7賺大錢才對啊 01/14 00:04
→ kuma66022421樓估計i3鎖頻+用回阻熱膏,不讓發揮 01/14 00:25
→ kuma66022422樓用低階佔GG產能 可阻止蘇媽增產 01/14 00:25
kkcity5923樓對外宣稱找別人代工i3。然後在回家用膠水黏成i7 01/14 04:48
good9015024樓高階給gg 低階自己做比較合理，只是面子掛不太住 01/14 06:43
→ hbj194125樓找人代工後發現自己做出來的跟人代工的差更多不就 01/14 06:55
→ hbj194126樓更慘 01/14 06:55
a137927樓i3單獨做不就要開完全不同的光罩 有可能？ 01/14 07:43
→ a137928樓這種產業新聞看看笑笑就好不用認真 01/14 07:44
lpoijk29樓4真der la 01/14 09:54
mainsa30樓Intel量那麼大哪有在怕開新光罩 之前apple同一顆晶 01/14 10:32
