ltytw1樓這樣設計看起來很像膠水 但又不是 10/30 02:05
→ kashima2282樓下一代又要被老黃反超了嗎== 10/30 02:10
AreLies3樓就模組化的設計 10/30 02:23
winston11tw4樓GPU核心的膠水? 10/30 02:26
js071507155樓下一代就黏出個160CU好了 效能直接這代卡王兩倍 10/30 02:26
→ js071507156樓然後320CU 640CU 10/30 02:26
AreLies7樓這代沒膠水啦 10/30 02:26
→ js071507158樓每一代效能都兩倍 功耗也兩倍 10/30 02:31
qweertyui8919樓功耗在壓下去就能繼續堆核心了吧 10/30 02:34
→ commandoEX10樓這樣工程師好用複製貼上而已 10/30 06:12
ss93106ss11樓下一代會是真正的戰場吧,老黃又不是某I 10/30 06:18
→ ss93106ss12樓中階市場有RGB三家,高階就看蘇媽老黃表演惹 10/30 06:18
→ kuma66022413樓這只是模組化而已 設計左右成對稱 10/30 08:51
→ kuma66022414樓只要一半的工作 ,複製貼上另一半 10/30 08:52
→ kuma66022415樓省下設計成本與人力 幾乎毎代都這樣 10/30 08:53
→ kuma66022416樓大快取分列放周圍 包圍起來 10/30 08:55
→ kuma66022417樓是因為要離所有CU單位盡量等距 10/30 08:55
→ kuma66022418樓延遲取決於最遠的距離 10/30 08:56
→ kuma66022419樓明年大概會出規模減半的中階 10/30 09:03
→ kuma66022420樓40CU 275mm2 TBP150W 299USD 10/30 09:03
→ dslite21樓一套做不贏就再疊一套 IC設計常幹這種事 10/30 09:29
→ kuma66022422樓你看GA104的Die也是上下翻轉對稱 10/30 09:38
→ kuma66022423樓模組化才有設計效率阿 time to market 10/30 09:39
→ kuma66022424樓大家都是這樣玩的 10/30 09:39
→ flylee25樓砍一半就是小navi2了 10/30 09:42
→ kuma66022426樓想要贏別人 就更要習慣模組化設計 10/30 09:42
→ kuma66022427樓不會每個級距都重新發明輪子 整死自己 10/30 09:43
→ flylee28樓未來的RX 6500 6300 10/30 09:44
→ newtana29樓模組化才是偉大的發明,印刷業模組化後才推廣識字率 10/30 10:04
soto208030樓這不是啥模組化的問題 GPU這種拿來大量平行處理設 10/30 10:15