Videocardz洩露了Intel下一代Alder Lake桌上型CPU的第一張照片
圖片顯示Intel計劃對其第12代處理器系列進行重大更改，這些處理器將在全新的插槽和
平台上得到支援
目前為止Intel已正式確認計劃在2021年推出兩個全新的CPU系列。首先是針對Rocket
Lake的LGA 1200插槽
將於2021年第一季發布；其次是針對Alder Lake的LGA 1700插槽
計劃於2021年下半年發布，並將成為第一個擁有稱為14nm以下製程的10nm SuperFin或（
10 ++）的桌上型處理器系列。
Intel Alder Lake CPU系列將帶來的不僅僅是架構升級。這是主流桌上型平台上的第一款
混和CPU系列產品
擁有較小的“ Atom”和較大的“ Core”核心的組合，這些核心將封裝在PCB中
該PCB的體積將比Intel自上個十年以來製造的方形晶片更高。在圖片中您可以清楚地看到
Alder Lake CPU擁有更矩形的形狀
尺寸為37.5 x 45.0mm，而現有的帶有方形封裝的CPU擁有完美的正方形（37.5 x 37.5）
尺寸。
新的尺寸意味著Alder Lake CPU和所有將來的CPU將不再與現有的插槽設計相容
因此需要一個新的插槽，對於Alder Lake-S而言，那就是LGA 1700插槽。
來源
https://wccftech.com/intel-next-gen-alder-lake-desktop-cpu-lga-1700-socket-pictured/XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-245086-1-1.html散熱器廠跟水冷還有一年可以調整對策扣具
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robin808291樓TRX40規格散熱器的夥伴 10/16 00:08
→ ltytw2樓用來待機的小核心給個4核就好 但是大核心不給個 10/16 00:16
→ ltytw3樓10核以上說不過去 不過一給10核 面積就爆了? 10/16 00:17
sigma99884樓塞更多L3吧 10/16 00:32
yymeow5樓11代感覺壽命很短 10/16 00:55
BlackCoal6樓推動腳位的進步，intel永遠走在時代前方 10/16 01:03
→ BlackCoal7樓反觀 10/16 01:03
WeAntiTVBS8樓畢竟115x散熱器孔位也已經用超過10年了.. 10/16 01:10
pxhome9樓可能是用1366的孔距 10/16 01:10
→ pxhome10樓LGA1366是42.5mm×45mm。 10/16 01:14
→ pxhome11樓LGA1700說不定支援4通道DDR5 10/16 01:14
nkc73121012樓最近看到Intel的消息都感到噁心 10/16 05:19
notgoodcow13樓前幾天寫上半年 今天寫下半年 過一個月應該可以寫到 10/16 06:33
→ notgoodcow14樓2025了 這本小說別富堅阿 10/16 06:34
Windcws9Z15樓10代還在賣 就在吹12代，夢想賣起來 10/16 07:38
WeAntiTVBS16樓牙膏擠起來 10/16 08:01
tofukingkion17樓一直擠一直擠 10/16 08:12
→ CW418樓夢裡什麼都有 10/16 08:32
→ taiwanwilly19樓會不會只有小的那顆是10nvm 10/16 09:06
→ leafland20樓講再多都是藍圖啦，不用一年又延期 10/16 10:48
asdf316421樓1200不是才剛上市嗎 10/16 11:43
snkk989822樓1200..1700.... LGA 2200 ? 10/16 12:11
i960228323樓1700孔距是78×78，比115X的大一點點 10/16 12:15
stja24樓 10/16 12:48
bill661325樓哀皇現在轉型當板廠逆 10/16 12:57
f131791326樓有沒有賭盤開他什麼時候上 10/16 13:12
ultratimes27樓本來新產品上市帶動周邊產業不是很正常的嗎？ 10/16 13:47
→ ultratimes28樓今天如果iphone12上市 跟你說可以和11共用手機殼 10/16 13:48
→ ultratimes29樓你看周邊廠商會不會幹死 10/16 13:48
xxxrecoil30樓又要換腳位ㄌㄇ 10/16 14:28
