官方自己發布的拆解片段
https://www.youtube.com/watch?v=D0-3Gt30Uq4
比較有意思的是這次為了應付高負載所帶來的熱量首次用上液態金屬作為SoC的散熱導體
不過這個空冷得進風口有點悲劇就是，出風口一樣在後側
https://i.imgur.com/O0TaeRj.png
https://i.imgur.com/5kz6EgT.png
風扇就這麼點大(120mm*45mm)，用上液態金屬也是很合理的吧
https://i.imgur.com/XhDUljs.png
https://i.imgur.com/SZ3oh4h.png
還有後面的空冷散熱鰭片
https://i.imgur.com/ImqxeDK.png
要自行加裝m.2 SSD必須要把外殼全拆
https://i.imgur.com/nQ8pKqL.png
不過同時也能看到AMD客製化的Zen2+RDNA2的SoC
https://i.imgur.com/H9ccYCv.png
https://i.imgur.com/BrYG1x7.png
SONY自己是說早在2年前就已經打算用液態金屬了
https://i.imgur.com/X5bB3fj.png
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WARgame723 : 故意不換腳位讓你單換cpu出問題最後連板一起換，老08/23 08:13
→ WARgame723 : 實說我覺得intel不換腳位良心多了08/23 08:13
SungHyun : 1樓中肯！08/23 08:18
WARgame723 : 打錯，我是要說i皇換腳位08/23 08:39
→ WARgame723 : 而且5nm就能打贏14nm? 我看未必08/23 08:40
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