Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包?

PC購物

69540

原文吃光光~

最近RTX Cap Issue狀況之拙見
因為GPU供電是多相VRM,各相依序運作,交錯時會產生一個很小的空窗期,所以會疊加一
個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上,這時輸出端會配置兩種電容,SP-CAP/POSCAP與
MLCC,前者容值較大,可儲能,主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出,後者因為等效
阻抗低,用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上),一般來
說兩者要混合搭配,因為核心電壓很低,如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時,會導致電
路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷),如果都只有SP-CAP/POSCAP,則高頻
雜訊沒地方走,如果只有MLCC,又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出,
SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成,缺一不可

目前EVGA在官方論壇的說法,6顆POSCAP也是翻車,四顆POSCAP+20顆MLCC與五顆
POSCAP+10顆MLCC相對安定,這次TUF版後面全上MLCC,也是蠻特別的方案

主機板CPU插槽中央或是背面,也可以看到許多的MLCC,有些使用者會依此作為用料的參


但是MLCC有兩個比較討厭的特點
1.因其積層結構,會導致某些場合下有如壓電元件般振動並發出聲音
2.因外力/振動/溫度衝擊使本體微裂後會造成短路,產生大量發熱,造成自己及
鄰近電路區域因嚴重發熱而燒焦

以上報告完畢

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.174.88.162 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1601177000.A.610.html
jadaboy1樓我問業內相關人員,電源線路設計,大電容穩壓,小電 09/27 11:26
jadaboy2樓容濾高頻雜訊,大概是這樣 09/27 11:26
asxy253樓狼大發文 先推再看 09/27 11:27
sofar3024樓雖然看不懂 給推 :D 09/27 11:27
本人5樓大容量主要平滑(smooth),MLCC主要退耦(decouple)_ 09/27 11:28
asxy256樓看起來mlcc比較容易壞 開副本機率高 09/27 11:29
Aquarius1267樓看電蝦學姿勢 09/27 11:29
本人8樓其實卡上出現明火或炭化的,MLCC佔不低的比例 09/27 11:31
C13H16ClNO9樓...所以這樣能撐過保固嗎? 09/27 11:31
本人10樓這就要看看了,如果卡溫度控制得宜,熱應力較小 09/27 11:34
dreamgirl11樓散熱做好mlcc沒什麼問題 09/27 11:35
E630012樓你要overspec 用什麼料都會死啦 在那邊嘴MLCC 09/27 11:36
本人13樓沒有說MLCC不好,是材料本身特性,但用在退耦很適用 09/27 11:37
AerobladeIII14樓狼大好文必推 09/27 11:37
LoveShibeInu15樓mlcc的確容易脆化短路 之前修板遇到短路的電路都是 09/27 11:42
LoveShibeInu16樓先找樣子比較奇怪的mlcc 09/27 11:42
blessman52017樓這樣3080買五年保不就有其必要性了== 09/27 11:44
本人18樓或是黑掉的區域XD 09/27 11:45
surimodo19樓嗯嗯 跟我想的一樣 09/27 11:51
Kowdan20樓推狼大 09/27 11:54
idisnothing21樓正想發文的說 可惡被你搶了 09/27 11:56
garlic123422樓一堆四年保的抖了一下 09/27 11:58
本人23樓樓上已經有文章針對料去分析了 09/27 11:58
JoyRex24樓MLCC的溫度怎麼半?通常都沒在顧的 09/27 11:59
本人25樓主要熱源來自於GPU對銅箔傳導,盡量壓低GPU溫度較好 09/27 12:02
er23005926樓MLCC本身不會發熱 會燒起來是CPU太燙害的 09/27 12:09
maplefoxs27樓也就是全用mlcc未必好 09/27 12:10
a90239200128樓所以我才覺得把tuf捧成這樣還不是時候 09/27 12:13
jadaboy29樓tuf也有大電容吧,只是放在正面? 09/27 12:14
lastblade00830樓至少事前有發現問題 改採用MLCCs 極大程度避免高頻 09/27 12:15