去年初的CES 2019大會上Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術
以及首款採用該技術的處理器，代號Lakefield。一年半過去了
這款別緻的處理器終於正式發布了，官方稱之為“具備混合技術的Core處理器
(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。
Intel Lakefield採用了Foveros立體封裝技術、混合CPU架構
可在最小的尺寸內提供卓越的性能、全面的Windows相容性，能在超輕巧的創新設備外形
下提供辦公和內容創作體驗
它是第一款使用PoP整合封裝記憶體的Core處理器，第一款待機功耗低至2.5mW的Core處理
器
也是第一款原生整合雙內部顯示匯流排的Intel處理器，非常適合折疊裝置、雙螢幕設備
。
得益於立體封裝和超高整合度，整顆處理器的尺寸只有12×12×1mm
還不如一枚普通硬幣大。Lakefield內部可分為四層結構，其中頂層是PoP整合封裝的
LPDDR4X
最大容量8GB，最高頻率4267MHz；第二層是P1274 10nm製程的計算層
內部包括CPU核心、GPU核心、顯示引擎、快取、記憶體控制器、影像處理單元(IPU)等；
第三層是P1222 22nm製程的基底層，內部包括I/O輸入輸出單元
安全模組、ISH、EClite等，成本低，漏電率低；最下方則是封裝層。
同時它還可以外部擴充連接XMM 7560 4G Modem、PMIC電源管理單元、Wi-Fi 6 AX200無線
網卡等等
CPU核心包括一個Sunny Cove架構的大核心(Ice Lake家族同款)
四個Tremont架構的小核心(Atom家族同款)，分別負責前台、後台任務
並設計了專門的硬體調整機制，整合在系統內，並支援CPU和系統調整程式之間即時通訊
從而在正確的核心上執行最合適的負載，優化性能和能效。Intel宣稱加入一個大核心後
相比四個小核心網路性能可提升最多33％，能效則可提升最多17％。
值得注意的是Tremont小核心不支援超線程，Sunny Cove大核心雖然支援，但這裡並沒有
開啟
所以整體式五核心五線程。對比八代Core家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)
Lakefield的封裝面積縮小多達56％，待機功耗降低多達91％
能效提升多達24％，單線程性能提升多達12 ％，圖形性能提升多達1.7倍，GPU AI性能提
升可超過2倍
Lakefield家族有兩款型號，均為五核心，其一為i5-L16G7，CPU部分頻率1.4GHz
全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，UHD部分整合64個執行單元，頻率500MHz
熱設計功耗為7W。其二是i3-L13G4，CPU基準、全核睿頻
單核睿頻分別為0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz，核心顯示執行單元減少到48個，其他同上。
來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/989901.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-241721-1-1.html
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