協力夥伴參與暖場，AMD 將於 8 月 5 日舉行 AM5 主機板線上活動
https://bit.ly/3cLklbx
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Computex 2022 正式公開 Ryzen 7000 處理器與晶片組資訊之後，AMD 官方再一次的暖場活
動。
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AMD 先前已表示，預定秋天推出 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，以及相對應的 600 系列
晶片組。在此之前，AMD 先將於 8 月 5 日舉行 AM5 主機板線上研討會，為之後的正式發
表活動進行暖場熱身。
這場名為 The Next Frontier of Ryzen Motherboards 的活動，預計聚焦在 X670 Extreme
和 X670 兩款高階晶片組，將針對支援 PCIe 5.0 NVMe 儲存裝置、DDR5 記憶體等部分，
介紹這兩款晶片組對於遊戲、內容創作、密集運算等面向的效益。
https://i.imgur.com/TY0oEmH.jpg
除此之外，AMD 也安排 ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、ASRock、MSI 等主機板廠，介紹自家相
對應產品的規劃、特點等兩三事。當然了，AMD 在 Computex 2022 期間已經允許夥伴曝光
部分主機板資訊，所以這場活動應該就只是熱身而已，未必等於 Ryzen 7000 家族要提槍上
陣了。
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看起來各家至少會把X670家族多少發表些
現在各家頂多發表外觀 部分有上規格了
除了小石頭之外 詳細都還不知道
話說 有聽到爆料者說BIOSTAR的散熱片那邊就真的是塑膠的…裝飾片？
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