→ jior1樓銅的？ 06/08 19:08
→ Cubelia2樓IHS本身應該是某種銅合金 06/08 19:18
→ Cubelia3樓然後鍍鎳，銦焊位置會額外鍍金 06/08 19:19
→ Cubelia4樓所以die側看起來就有一片金黃區域 06/08 19:19
→ himekami5樓開壞的不會長這樣 矽晶會黏在上面 06/08 19:40
→ himekami6樓這個比較像低溫解銲 06/08 19:40
lazioliz7樓哇賽上蓋有夠厚 06/08 19:58
aegis432108樓很務實的解決積熱問題 06/08 20:14
→ mayolane9樓膠只有幾個點而已喔 06/08 20:16
saito219010樓頂蓋長這樣 要全部封起來有難度吧 06/08 20:17
sincere7711樓CCD歪這麼多水冷玩家大概又要頭痛了 06/08 21:04
→ JoyRex12樓說真的CCD真的好邊緣 06/08 21:42
→ AreLies13樓至少AM5開蓋會簡單許多 06/08 22:05
ltytw14樓要不是鉛銲的導熱膏 感覺開蓋無難 06/08 22:18
→ ltytw15樓度 換成intel阻熱膏就能輕鬆開蓋? 06/08 22:18
→ narukaza16樓沒有弧度，沒有溫度，差評 06/08 22:31
→ AreLies17樓軟錫焊用熱風槍吹就好 06/08 22:57
→ AreLies18樓會說難度比較低 06/08 22:57
→ AreLies19樓是因為IHS跟PCB之前封裝膠 06/08 22:57
→ AreLies20樓沒有直接繞一圈 而是黏幾個點而已 06/08 22:57
rock080721樓這上蓋也太紮實了 看起來舒服 06/08 23:03
→ AreLies22樓為了相容AM4散熱 IHS有加厚不少 06/08 23:06
→ AreLies23樓因為PGA跟LGA的封裝高度不同 06/08 23:06
NoobCV24樓這個厚度對散熱會有影響嗎？ 06/09 00:22
jeffrey4050425樓感覺還好 散熱器底座也很厚啊 06/09 01:24
jerrychuang26樓厚對散熱是好事啊 06/09 08:14
NoobCV27樓厚是好事...? 06/09 08:24
poi9630028樓構是這樣 感覺常年積熱問題有解了 06/09 09:45
a137929樓厚的話比較容易把熱分散到整個頂蓋 06/09 11:27
suitup30樓這上蓋真的不惜成本就是了？ 06/09 12:09
