[情報] 16核AMD Ryzen 7000 Zen4/工程樣品CPU

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AMD一直分享其帶有全新整合散熱器的Ryzen 7000 AM5封裝模型的渲染和圖片
然而這些都不是真正的處理器。另一方面我們在影片中看到帶有清晰AMD ENG SAMPLE標籤
的新照片。

早在今年1月的一次洩漏 AMD工程樣品提供了兩個OPN代碼:665和666。前者據稱是16核
CPU和32線程
而666是8核型號。這樣的配置顯然AMD可能會以Ryzen 9 7950X(T)的名字稱呼它
該影片介紹了AMD新AM5/LGA1718插槽的CPU安裝過程。

您可能會注意到AMD設計在插槽本身上沒有任何電容
原因是AMD已將CPU電源管理所需的所有電容移至基板的正面
這也是您在Ryzen 7000桌上型CPU正面看到如此多電容的原因。
blob:https://imgur.com/dc26afe4-77b5-4156-bc48-9c929791049e


來源
https://reurl.cc/6ZjeEM
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262485-1-1.html

不急 今年秋天首賣搭主板 X670 送好禮
劇本都寫好了 跟之前一樣的行銷模式複製

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Windcws9Z1樓這頂蓋有夠奇葩.. 05/24 21:36
perlone2樓冠狀頂蓋符合潮流 05/24 21:48
Tsukasa03203樓惡魔Der處理器 05/24 21:50
aegis432104樓為了符合正方形也是頗有巧思 05/24 21:52
mesmerising5樓鐵蓋不這樣挖cpu要肥一圈 05/25 00:57
friedpig6樓尬廣跟上牙膏做成長的不好嗎 05/25 01:48
narciss7樓這樣就不會像隔壁廠一樣彎掉了吧 05/25 09:52
garlic12348樓不考慮做尖一點嗎?我看柯南的新手 05/25 18:35
garlic12349樓法,用CPU殺人 05/25 18:35
garlic123410樓該出現了 05/25 18:35
RichieRich11樓感覺為了解積熱的問題 05/26 14:19
Windcws9Z12樓積熱是在Die上,來不及導熱出來 05/26 17:28
Windcws9Z13樓因為7nm小顆,與鐵蓋的接觸面積 05/26 17:28
Windcws9Z14樓也小 05/26 17:28
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