GPU:RTX 3080 Ti founders edition
工具:Thermalright ODYSSEY THERMAL PAD 15 W/mk 2.0mm+Thermalright TFX
情境:A4機箱(In Win A1+)
不囉唆直接上圖:
2.0mm paste雖MEM高溫得到改善,但GPU會略顯下壓力不足,Hot sop會逼近/突破100度(
打overwatch)
AIDA64燒卡
https://i.imgur.com/Q8tEjCg.jpg
內部情形
https://i.imgur.com/KdlCxfc.jpg
https://i.imgur.com/i6iyTz6.jpg
修改後:(增加薄銅片)
記得雙面都要上膏哦!
test paste & gpu下壓力=OK
https://i.imgur.com/YdHQE3P.jpg
打overwatch
https://i.imgur.com/tll4j9t.jpg
結論:
2.0mm 會導致gpu 間隙過大/1.5mm mem 下壓力會不足,2.0mm下~雖多用點散熱膏可改善
間隙,但經實驗 改墊薄銅片+2.0mm,兩者可同時獲得改善。
補充:
有用利民的人都知道2.0會導致gpu有間隙,1.5 mem會吃不到paste,所以0.3銅片是為了
補足間隙,如此一來gpu & mem下壓力均正好足夠。
至於網友推薦銅導mem ,當時沒找著ti fe 款,再者讓可導電的金屬 鄰近電容電桿,雖
必要做隔離 但多少還是造成雜訊。cpu gpu晶片本身導熱設計,就是靠銅or 鍍鎳散熱器
直接接觸,自然就無雜訊問題存在。
--