[心得] 面試心得

之前有發過一篇,後來想說等Amazon面完再一起發
今天終於把Amazon面完了,分享一些心得給大家

背景:
四大CS學碩,目前在MTK做軟韌體
程式能力就一般,跟板上大神比差很多
面試前刷了leetcod大約150題
複習了一下 C/C++/Embedded跟工作經驗相關知識


1. Google
第一關: HR面試
問了基本資料結構,演算法題目,順利通過
第二關: 電話面試
可能是因為面的是Pixel全部考domain knowledge,
剛好不是我熟悉的領域,答的不太好

結果:電話面試被刷

2. Microsoft
第一關: 電話面試
問了不少工作相關的問題,
問的很深入包含架構,資料結構跟例外處理等等
也有問一些嵌入式系統相關題目
leetcode考了一題,大概介於easy~medium

第二關: 虛擬onsite面試
四個面試官輪流問,每個人1小時
問的大概是BQ,工作經驗,3題coding
coding大概是medium左右題目
工作經驗問的非常細,需要非常透徹整體架構跟細節

結果: offer get

3. Amazon(Canada)
第一關: OA
OA考了3題,難度大概是leetcode medium~hard
第二關: 虛擬onsite面試
四個面試官輪流問,每個人1小時,中間15分鐘休息
coding 3題, system design 1題, BQ

coding難度大約 medium~hard, 有準備寫出來不難
不過面試官不會直接跟你說input跟expect output
需要能夠理解題意

跟MS不同的是工作經驗非常著重在BQ上,
面試1hr大概有30分鐘是BQ
System design對我來說很難,我背景不是這方面的專業
上網爬爬別人準備方式就是大概稍微畫出架構去唬爛

結果:未知

經過這次面試,一般人要拿到大公司offer
就是要花時間去刷題跟基礎知識,
工作經驗寫上去的一定要非常了解
BQ也要花時間去準備,尤其是Amazon BQ佔了很大比例
System design對軟韌體工程師相當難,準備起來幾乎就是從0開始
希望這次經驗能幫助到大家

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