[新聞] AI鏈出貨燒 大摩按讚

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AI鏈出貨燒 大摩按讚

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發布時間：

2024/07/23 23:41:16

記者署名：

經濟日報 記者張瀞文／台北報導

原文內容：

摩根士丹利證券發布「人工智慧（AI）供應鏈」報告指出，輝達GB200的能見度提高，
Blackwell需求在2025年將更強勁，台積電（2330）在2025年的CoWoS先進封裝產能可能倍
增，以滿足強勁需求。

大摩指出，在全球AI供應鏈中，由於GB200預估出貨提高，台積電、京元電子及信驊將是
主要受惠者；在AI伺服器硬體相關，則看好鴻海、廣達、緯創、台達電、智邦及川湖等，
都給予「優於大盤」評等。

大摩預估，若以NVL36機櫃為計算單位，GB200的2025年整體需求將提高到接近6萬-7萬台
。主要客戶仍是美國大型雲端業者，但較小型雲端業者成長更快。到2025年，NVL72比重
可能高於NVL36，但要看今年第4季是否獲得認證。此外，B200 HGX可能提前加速成長，也
許今年第4季就開始，因為升級更容易。

報告指出，最近傳出GB200 Bianca運算板有過熱問題，可能導致GB200 Bianca NVL36伺服
器機架出貨延遲。Bianca的主要組裝廠鴻海沒有具體評論過熱問題，重申GB200伺服器機
架系統仍從第3季底開始出貨。不過，大摩認為，即使過熱問題是真的，也可能只是大規
模生產前的供應鏈問題之一，預估未來兩、三個月會解決。

另外，台積電在上周法說時不排除明年CoWoS產能翻倍。大摩指出，假設今年底CoWoS產能
為每月3萬-3.5萬片，這代表到2025年底產能可能增加到每月6萬-7萬片，遠高於大摩最初
預測的5萬片。大摩並假設，輝達從台積電採購34萬片的CoWoS產能，其餘4萬片向其他代
工廠採購。

另外，大摩認為，特殊應用IC（ASIC）成長速度將高於繪圖處理器（GPU），在未來四到
五年，ASIC最高可能占雲端AI半導體市場的30%。單是今年，ASIC產值可達110億美元，其
中Google就占75億美元。

因此在AI半導體上游，大摩的最愛是ASIC大廠世芯-KY，其次是晶心科、創意、台積電、
聯發科、信驊、京元電；AI下游則最愛緯創，其次是智邦、華碩、鴻海、金像電、廣達、
致茂、台達電。

心得/評論：

摩根士丹利證券發布「人工智慧（AI）供應鏈」報告指出
輝達GB200的能見度提高，由於GB200預估出貨提高．台廠多受惠

並點名包含鴻海台積電等多廠商

未來五年
CoWoS跟ASIC將翻倍成長

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