原文標題：CoWos熱賣 台積電措手不及
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發布時間：2024/07/24 07:40
記者署名：自由時報 洪友芳
原文內容：
人工智慧（AI）帶動台積電（2330）先進封裝CoWos火紅，對照10多年前，技術剛研發出
來時，卻「門可羅雀」，熟知內情業界人士表示，當時台積電CoWos沒有客戶，只有賽靈
思（Xilinx）願採用，但1個月只要50片，量少到可憐，跟目前產能需求熱到供不應求，
可說天差地別。
台積電於2013年10月曾發布新聞稿，指出賽靈思採用CoWoS技術成功量產28奈米產品，這
印證業界人士所言不假。台積電當時指出，賽靈思採用該公司CoWoS （Chip-on-Wafer-on
-Substrate） 技術開發28奈米3D IC產品，藉由整合多個晶片於單一系統之上，達到顯著
縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。
業界人士表示，台積電10多年前，開發出CoWos技術，沒有客戶，只有賽靈思願採用，但1
個月只要50片，「量小得不得了」，可以說量少得可憐；當時，台積電創辦人張忠謀採納
研發大將蔣尚義建議，跨足先進封裝，大手筆給他4百位工程師、1億美元研發資源，結果
開發出CoWos技術沒有生意，蔣尚義去年受訪曾說過，這在公司變成1個笑話，令他相當窘
境。
蔣尚義分享過，針對CoWos技術，他曾經到處向客戶推廣技術，還是沒有人要用；後來，
他有1次跟1家客戶的副總裁吃飯，對方不經意提到不採用CoWos的原因是價格太貴，如果1
個平方毫米賣7分美金太貴，只要賣1分美金才願意用，他恍然大悟，回公司後，立即請研
發主管去做出降低成本的技術，也就是另1種先進封裝InFO技術。
InFO就是蘋果等智慧型手機晶片客戶採用的先進封裝技術，也是台積電大賣的技術，業界
傳出，1年貢獻台積電營收已約超過30億美元。
至於，台積電CoWos後來真正有量產的首家客戶，並非美商，也非AI晶片霸主輝達，而是
當時剛從半導體業冒出的中國華為海思。業界人士分析，因CoWos與InFO技術不同，性能
雖好，價格又高出多倍，對既有客戶是風險，海思當時新產品還沒有市場占有率，採CoWo
s新技術，風險性低，即使用錯了，也沒太大損失，所以，比起其他大廠客戶，很勇於採
用。
台積電CoWos產能原本不多，沒有想到近年來AI發展比預期快，AI晶片採CoWoS先進封裝，
CoWoS產能頓時難滿足，台積電擴產緩不濟急，今年與明年連續兩年的產能都將倍增，預
計到2026年才能達供需平衡，台積電表示，會與後段專業封測代工廠持續合作，以因應客
戶需求。
心得/評論
當前很夯的題材CoWos
新聞寫說老黃來台灣
曾經想請台積電幫輝達開一條專線
結果被拒絕，大家議論紛紛
總之GG因市場需求擴充CoWoS的產能
半導體設備的供應鏈、CoWoS製程相關的個股
資金籌碼卡位的卡位
有些已經開始漲了
就看Q3、Q4可以貢獻多少產能和訂單
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