[新聞] 日經：中國半導體實力進步，僅落後台積

原文標題：

日經：中國半導體實力進步，僅落後台積電三年


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發布時間：2024-08-26 08:50:00


記者署名：蔡承啟


原文內容：

據日經新聞指出，日本專業拆解公司分析拆解報告表示，中國半導體實力進步、已逼近到
僅落後台積電(2330)3年的水準，美國的管制措施、僅稍微拖慢中國的技術革新、但卻刺
激了中國半導體產業的自家生產腳步。
日經新聞26日報導，每年拆解約100項電子機器產品的半導體調查公司TechanaLye社長清
水洋治表示，中國半導體實力進步、已逼近到僅落後台積電3年的水準。清水洋治以2024
年4月開賣的華為最新智慧手機「Huawei Pura 70 Pro」的應用處理器(AP)「KIRIN 9010
」和2021年的華為高性能智慧手機用AP「KIRIN 9000」為例，「KIRIN 9010」由華為旗下
海思半導體設計、中國晶圓代工大廠中芯採用7奈米技術進行量產，而「KIRIN 9000」則
由海思半導體設計、台積電2021年時以5奈米技術進行量產。

報導指出，一般來說，電路線幅變細的話，半導體處理性能就會變高、晶片面積變小，而
據清水洋治指出，中芯採用7奈米量產的晶片面積為118.4平方毫米、和台積電5奈米晶片
面積(107.8平方毫米)差距不大，不過處理性能卻幾乎相同。清水洋治表示，雙方在良率
上雖有落差，但光從出貨的晶片性能來看，中芯的實力逼近到僅落後台積電3年，而中芯
採用7奈米技術卻能達到和台積電5奈米同等的性能，顯示海思半導體的設計能力進一步揚
升。

據報導，除了記憶體、感射器外，Pura 70 Pro合計搭載了37個主要半導體產品，其中海
思半導體負責14個、其他中國廠商負責18個，非中國製產品僅DRAM(SK Hynix)、運動感測
器(Bosch)等5個，也就是說、高達86%半導體為中國製。

關於中國能自家生產如此廣泛的半導體產品，清水洋治認為，「這代表美國管制對象實質
上僅限於使用在AI等用途的伺服器用先進半導體。只要不構成軍事威脅、(美國)應該就會
容許」。清水洋治總結指出，「美國政府的管制措施、當前僅僅是稍微拖慢中國的技術革
新、但卻刺激了中國半導體產業的自家生產腳步」。


心得/評論：
有沒有人知道這個Techanalye公司的來頭啊？
我看他2019年發了一篇華為晶片研發已媲美蘋果
去年發文酸Apple Watch晶片寒酸（順道酸了NV
現在又說追台積電到三年內（打臉張忠謀說5-6年、ASML說10年
然後各種簡體網站就跟上轉發 唱衰台積跟NV
一家日本公司經常發這種中國晶片追上歐美台製程的新聞
到底是？



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