[新聞] 英特爾幹代工能打敗台積電嗎？

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原文標題：英特爾幹代工能打敗台積電嗎？

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發布時間：2024/09/13

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原文內容：

在用於人工智慧（AI）的半導體的製造領域，台積電（TSMC）獨自領先。隨著半導體開發和
製造的水平分工不斷推進，曾經的半導體盟主英特爾也於2021年加入了代工行業。雖然英特
爾力爭東山再起，但未能步入正軌，仍持續處於困境。
　　
　　2024年4月，重達150噸的巨大設備被安裝在英特爾位於美國俄勒岡州的研究設施裏。這
是用於半導體電路微細加工的新型極紫外（EUV）光刻設備。據悉，每台售價高達3.5億歐元
，英特爾在業界率先從荷蘭阿斯麥控股（ASML Holding）購買。
　　
　　2021年就任英特爾首席執行官（CEO）的帕特·季辛吉（Pat Gelsinger）提出把開展尖
端半導體代工業務作為東山再起的王牌。此前僅生産CPU（中央處理器）等自身産品的工廠
也將對外開放，計劃通過增加産量來回收尖端産品研發費。

在代工領域領先的台積電從2022年12月開始量産線寬3奈米的半導體，最早2025年向市場投
放2奈米半導體。英特爾也在2023年成功量産相當於4奈米的半導體。還將推進具有3～4奈米
性能的「18A」的量産準備。俄勒岡州的尖端設備計劃用於力爭2027年量産的1.4奈米半導體
，英特爾將在尖端産品開發競爭中與台積電正面對決。
　　
　　不過，英特爾目前業績不佳。8月1日公佈的2024年4～6月最終損益為虧損16億美元（上
年同期盈利14億美元）。代工部門虧損28億美元，虧損額較上年同期擴大9億美元。
　　
　　季辛吉在同一天的財報説明會上呼籲稱：「雖然對製造設備的投資對眼前的收益構成沉
重負擔，但從長遠來看英特爾將重新成為領導者」。接下來的8月2日，英特爾的股價比前一
天下跌了26%。
　　
　　台積電4～6月的凈利潤比上年同期增加29%，達到76億美元。營業利潤率高達4成左右，
形成了通過搶先生産尖端半導體賺取利潤，進而用作研發投資的良性循環。
　　
　　兩家企業的巨大差距在於有無大客戶。台積電完全承擔了在面向AI的GPU（圖形處理器
）領域佔據9成市佔率的英偉達的生産。英偉達的CEO黃仁勳表示：「理解彼此的節奏」，和
台積電從開發階段就進行緊密合作。據估計，英特爾代工業務的營業收入（189億美元）大
部分來自製造自身産品。

　　今後開拓客戶的關鍵是搭載AI的産品和系統。AI目前在數據中心進行運算，預計今後在
智慧手機和個人電腦等終端上進行處理的「邊緣AI」將會增長。英特爾擁有的嵌入個人電腦
等最終産品的半導體的設計和製造技術將更容易發揮作用。

微軟和谷歌正在開發能夠高效運行自主AI的半導體。微軟的CEO薩提亞·納德拉（Satya Nad
ella）表示：「希望利用英特爾的尖端技術生産半導體」。

英特爾從2019年左右開始落後於台積電。主要原因之一就是開發尖端半導體不可或缺的EUV
設備的引進遲緩。台積電2019年在量産工廠啟用EUV，英特爾2023年才開始使用。
　　
　　英特爾使新建工廠的格局、設備、緊急出口的位置都與之前基地相匹配，以便高效量産
。如果引進巨大的EUV設備，就需要大幅改變工廠的設計。樂天證券經濟研究所的今中能夫
表示：「由於（英特爾）堅持使用原有的光刻設備，導致EUV的引進落後於其他公司，進而
導致技術開發滯後」。
　　
　　此外，英特爾經營體制的混亂也成為技術競爭的絆腳石。2018年擔任CEO的布萊恩·克
爾扎尼奇因過去與員工存在不正當關係而辭職。首席財務官（CFO）鮑勃·斯旺晉陞為CEO。
也有觀點指出，在不太了解技術的首腦的領導下，英特爾未能看清技術的轉捩點。
　　
　　雖然台積電在微細化方面領先，但雙方在組裝成最終産品的「後製程」方面也展開了競
爭。正在推進將具有運算和記憶等功能的多個半導體集中在一塊基板上，借此實現高效聯動
的技術開發。

兩家企業將與擅長材料和設備的日本企業加強合作。台積電在2022年6月啟用了日本茨城縣
筑波市的研發基地。預計到2024年底，合作夥伴將達到50家。為實現後製程的自動化，英特
爾於2024年4月與日本企業等14家企業展開合作。將在夏普的龜山工廠（三重縣龜山市）內
設置驗證用生産線。

　　英特爾過去也有過從困境中復甦的經歷。1980年代在日本企業的攻勢下，英特爾撤出了
DRAM，把經營資源集中於CPU，席捲了個人電腦市場。
　　
　　帕特·季辛吉表示，代工部門的損益「將從2025年開始改善」。英特爾能否在AI這個新
市場的黎明期抓住重新崛起的機會？如果失敗，台積電將繼續獨佔鰲頭。

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