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滬士電子股份有限公司關於新建人工智慧晶片配套高階印製電路板擴產專案的公告
來源：滬士電子股份有限公司
網址：http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-10-25/1221507325.PDF
內文：
滬士電子股份有限公司
關於新建人工智慧晶片配套高階印製電路板擴產專案的公告
本公司及董事會全體成員保證資訊揭露的內容真實、準確、完整，無虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
重要內容提示：
●專案名稱：人工智慧晶片配套高階印製電路板擴產專案（下稱「本專案」）。
● 投資總額：約 43 億元。
● 資金來源：公司自有或自籌資金。
● 建設週期：本工程將分兩階段實施，本工程總建設期計畫為 8 年。
● 特別風險提示：
本專案總投資額高，且建設資金來自公司自有或自籌，因此本專案的
資金保障可能會受到公司現有廠區經營狀況的影響。
本工程執行尚需政府核准及報備、環評、能評、報規劃、施工招標
及取得施工許可證等前置審核工作，如因有關政策調整、專案核准等實施條件
因素發生變化，本計畫的實施可能有變更、延期、中止或終止的風險。
本工程建設期長， 由於市場本身俱有不確定因素，若未來市場需求增加
長低於預期，或業務市場推廣進度、產品價格波動等與公司預期產生較大偏差，
本計畫的實施也可能有變更、延期、中止或終止的風險，同時也有可能存在
本計畫全部實施後達不到預期效益的風險。
● 其他：本專案總投資額、預期收益等數據均為預估數值，並不代表公司對未來
業績的預測，亦不構成對投資者的業績承諾；本項目不會對公司 2024 年經營業績
產生重大影響。
一
、概述
本公司於 2021 年 2 月 1 日召開的第六屆董事會第二十四次會議審議通過《關於投資新建應用於半導體晶片測試及下一代高頻高速通訊領域的高層高密 度互 連積層板研發與製造項目的議案》，決議在崑山青淞廠投資新建應用於半導體芯 片測試及下一代高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板研發與製造項目，項目總投資預計約 19.8 億元。 2022 年 3 月 21 日，公司召開第七屆董事會第五次會議，根據市場及實際經營情況，決議暫緩實施上述項目建設。
現根據印製電路板市場發展趨勢及公司實際經營狀況，經公司董事會策略委員會提議，公司於 2024 年 10 月 23 日召開的第七屆董事會第三十四次會議審議通過《新建人工智慧晶片配套高端印刷電路板擴產項目的議案》 ，同意將上 述項目調整為本項目，生產高層高密度互連積層板，以滿足高速運算伺服器、人工智慧等新興計算場景對高階印製電路板的中長期需求，本專案將分兩階段實施，投資總額預計約 43 億元；同意提請股東大會授權董事會依據市場環境、技術發展趨勢、市場需求變化等具體情況，本項目的投資總額（在
30%的幅度範圍內）、項目進程、市場定位等具體規劃進行調整，以提高本專案的競爭力與適應性。
根據《公司法》、《深圳證券交易所股票上市規則》、《公司章程》等相關 規定，上述事項需提交公司 2024 年第三次臨時股東大會審議，股東大會的具體召開時間由公司董事會另行決定。
二、專案基本狀況
（1）項目名稱：
人工智慧晶片配套高階印製電路板擴產專案。
（2）建設地點：
位於江蘇省蘇州市崑山市玉山鎮東龍路的公司預留用地。
（3）投資總額：
本計畫投資總額約 43 億元人民幣，包括基礎建設投入、設備投入、流動資金等。其中第一階段投資總額約 26.8 億元；第二階段投資總額約 16.2 億元人
民幣。
（4）資金來源：
本公司自有或自籌資金。
（5）建設週期：
本計畫將分兩階段實施，本計畫總建設期計畫為 8 年。其中第一階段 預計在2028 年以前實施完成；第二階段預計在 2032 年底前實施完成。
（6）產品方案與生產規模：
本計畫計畫年產約 29 萬平方公尺人工智慧晶片配套高階印製電路板。其中第一階段計畫年產約 18 萬平方公尺高層高密度互連積層板；第二階段計畫年產約 11 萬平方米高層高密度互連積層板。
（7）專案可行性分析：
本計畫全部實施完成後，預估新增年營業收入約 48 億元。其中第一階段實施完成後，預估新增年營業收入約 30 億元人民幣，扣除總成本費用及銷售稅金及附加後的利潤總額約 5.58 億元；考慮所得稅，稅率以 15%計算，淨利潤約 4.7 億元；第二階段實施完成後， 預估新增年營業收入約 18 億元人民幣，扣除總成本費用和銷售稅金及附加後的利潤總額約為 3.35 億元；考慮所得稅，稅率以 15%計算，淨利潤約為 2.85 億元。
本計畫財務評價計算期間 14 年（含建設期），折現率依 10%，經測算本項目第一階段財務內部報酬率所得稅後約 21%，高於基準報酬率；所得稅後投資回收期約為 7 年（含建設期） ；經測算本計畫第二階段財務內部報酬率所得稅後約為 19%，高於基準報酬率， 所得稅後投資回收期約為 8 年（含興建期） 。 從以上分析看，本項目所得稅後財務淨現值大於 0，投資回收期，內部報酬率適中，從專案投資價值分
析角度考慮，專案可行。
本項目投資總額、預期收益等數據均為預估數值，並不代表公司對未來績效的預測，亦不構成對投資者的績效承諾。
三、本項目對公司的影響
本項目符合國家相關的產業政策、產業發展趨勢，符合公司堅持以技術創新和產品升級為內核的差異化產品競爭策略，能進一步擴大公司的高階產品產能，並更好的配合滿足客戶對高速運算伺服器、人工智慧等新興運算場景對高階印製電路板的中長期需求，具有良好的市場發展前景。本計畫的實施將進一步擴大公司經營規模，優化產品結構，增強公司核心競爭力，提升公司經濟效益。本項目不會對公司2024 年度經營業績產生重大影響。
四、本項目的風險分析及應對
1、 本專案投資總額高，且建設資金來自公司自有或自籌，因此本專案的資金保障可能會受到公司現有廠區經營狀況的影響。公司近年來經營狀況良好，現金流穩定，現金儲備較充裕，負債比率在同業相對較低，公司將統籌資金安排，確保項目順利實施。
2、本工程實施尚需政府立項核准及報備、環評、能評、報規劃、施工招標及取得施工許可證等前置審核工作，如因有關政策調整、專案核准等實施條件因素發生變化，本項目的實施可能有變更、延期、中止或終止的風險。公司將積極與地方政府、相關部門保持有效溝通，做好相關工作，為專案執行提供多方面的支持，全力配合各項審核工作的推進。
3. 本工程建設期長， 由於市場本身俱有不確定因素，若未來市場需求成長低於預期，或業務市場推廣進度、產品價格波動等與公司預期產生較大偏差，本項目的實施也可能有變更、延期、中止或終止的風險，同時也有可能存在本項目全部實施後達不到預期效益的風險。公司將密切關注產業上下游動態，以市場需求為導向，積極與客戶展開多領域深度合作，努力提升成本效能，提升產品競爭力，以降低市場風險。如獲股東大會批准，公司董事會將根據市場環境、技術發展趨勢、市場需求變動等具體情況，本項目的投資總額（在
30%的幅度範圍內）、專案流程、市場定位等具體規劃進行調整，以提高本項目的競爭力與適應性。
4、 本公司將依照相關法令的規定，及時履行後續資訊揭露義務，敬請廣大投
資者註意投資風險。
五、備查文件
1、公司第七屆董事會第三十四次會議決議。
2、公司第七屆董事會策略委員會會議決議。
然後滬電 Q3 公佈了！
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