原文標題：點名夥伴時獨漏三星？黃仁勳：會儘快驗證HBM3E
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發布時間：Moneydj理財網
2024年11月25日 週一 上午7:26
記者署名：MoneyDJ新聞 2024-11-25 07:26:17 記者 郭妍希 報導
原文內容：
輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)日前在財報電話會議上點名台積電(2330)
等多家合作夥伴，卻獨漏三星電子(Samsung Electronics)。
對此，彭博社報導，黃仁勳23日在香港科技大學出席一場會議時受訪透露，輝達會儘快驗證
三星的AI記憶體晶片。他指出，輝達正在檢視三星供應的8層與12層堆疊高頻寬記憶體「HBM
3E」。
三星記憶體事業部副總裁Kim Jae-jun 10月31日曾在第三季(7-9月)財報電話會議透露，「8
層和12層堆疊HBM3E都已開始量產並售出，完成了某家大客戶的關鍵驗證程序，第四季銷售
有望進一步擴張。」當時外界推測，三星口中的大客戶應該是輝達。
然而，黃仁勳11月20日在財報電話會議點名一些輝達「好夥伴」(great partners)時，僅提
到台積電、SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron)等業者，並未提及三星。
三星10月初警告第三季淨利恐遜於市場預期時，曾為令人失望的財報表現罕見發文向投資人
致歉。三星10月8日罕見發文致歉時透露，與某大客戶的AI晶片業務，因為延宕問題而受到
衝擊。另外，中國競爭對手的傳統製程晶片供給增加，則導致半導體盈餘萎縮。三星並透過
聲明稱，HBM3E對某大客戶的銷售時間比公司預期還晚。
相較之下，SK海力士跟輝達合作關係緊密，幾乎是HBM產品的獨家供應商。SK海力士早在4月
就宣布要跟台積電(2330)合作生產HBM4晶片，預定2026年量產。
三星執行副總Kim Jae-june 10月31日在電話會議表示，由於達成HBM客戶的要求非常重要，
因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶(base die)時會保持彈性，無論是內部、抑或是
外部晶圓廠都會納入考量。Shinyoung Securities晶片分析師Park Sang-wook直指，若三星
跟台積電合作、將是前所未見的行動，這暗示三星的晶圓代工事業還無法提升良率，技術也
不受HBM大客戶青睞。
(圖片來源：shutterstock)
心得/評論：
真的是還沒通過認證。不能提呀
三星HBM3E沒過
DDR 4中國大量開出 準備轉進DDR5
三星是不是真的要有苦日子過了
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