[新聞] 集邦：需更多時間調校優化 輝達GB200放量

原文標題：集邦：需更多時間調校優化 輝達GB200放量恐延後一季

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發布時間：2024-12-18 02:51

記者署名：經濟日報 記者林薏茹／台北報導

原文內容：

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（17）日最新報告示警，由於高速互通介面、熱設計
功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需更多時間調校優化，輝達（
NVIDIA）最新GB200 AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季，比業界預
期晚一季到半年。

這意味鴻海（2317）、廣達、緯創、緯穎等AI伺服器代工大廠大量認列GB200 AI伺服器機
櫃出貨帶來的營收實質效益也將隨之延後，加上首季通常是產業傳統淡季，原本寄望
GB200 AI伺服器機櫃支撐業績的期待恐同步落空。

對於出貨進度是否遞延，代工廠昨（17）日普遍回應：「將依照客戶規畫時程出貨。」廣
達表示，GB200伺服器產品出貨依照客戶計畫推進，如先前法說預期，年底前將小量出貨
，並於明年首季放量。

廣達指出，高頻、高算力伺服器產品在驗證過程中，從前段晶片組良率到後段的裝機測試
等，一定會出現各式各樣的問題，供應鏈勢必會一層一層解決問題，確保量產良率。

英業達表示，一切以輝達對外宣布的進度推進。緯創則不對單一產品評論。緯穎至昨天截
稿前未回應。

集邦則指出，目前輝達最新Blackwell平台AI晶片出貨狀況大致如原先預期，第4季僅少量
出貨，2025年首季後逐季放量，現階段GB200 AI伺服器機櫃放量的關鍵並非在晶片端，而
是周邊零組件。

集邦調查後發現，AI伺服器系統因供應鏈各環節持續調整，至今年底出貨量恐低於業者預
期，預估明年GB200機櫃出貨高峰將略為延後。

集邦指出，由於GB200 AI伺服器機櫃在高速互通介面、熱設計功耗等設計規格皆明顯高於
市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第2季後才有
機會放量。

心得/評論：

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