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美日合作2奈米 仍無法撼動台積電獨到的優勢地位
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發布時間：
2022/6/21
記者署名：
劉佩真
原文內容：
隨著2022年以來美國亟欲拉攏日本、韓國來進行半導體的合作與結盟，6月中旬市場更進
一步傳出美日最快在2025年啟動2奈米半導體製程的製造基地，加入下一代晶片技術商業
化競賽，意即美國和日本將可能聯合成立一家新公司，或由日本公司建立一個新的製造中
心，並由日本政府補貼部分研發成本和資本支出，顯然美日有逐步從合作的宣示進入到實
質生產的規劃。
事實上，回顧過去美日兩國，在1980年代後半期到1990年代前半期歷經美日半導體產業上
的摩擦，1986年更簽訂美日半導體協定，致使日本半導體業的蓬勃發展畫下休止符，後續
日本在半導體製造端則逐步落後於美、台、韓，剩下在設備端、材料領域掌握關鍵的地位
。而2022年美日兩國重新因為地緣政治變化的因素，於半導體領域結盟，各自力求的目標
不言可喻，未來兩國在2奈米製程的合作，是否威脅到台積電，甚至達到削弱台灣先進製
程優勢的企圖，則備受各界關注。
美國欲結盟日本、韓國來降低對台灣先進製程的依賴程度
有鑑於台灣在全球10奈米以下先進製程供貨的比例達到六成以上，甚至2022年8月台積電
即將量產的3奈米製程，更有機會成為全球獨家供應商，也因如此，包括Apple、AMD、
Intel、聯發科、Qualcomm、Nvidia等全球重量級晶片設計、IDM廠、系統廠商的大單均匯
集到台積電；面對此局面，美國也意識到先進製程過度依賴台積電並非長久之計，不論是
基於戰略地位的考量，或是分散地緣政治動盪的風險，皆有必要施予其他策略。而由於美
國目前積極研發2奈米晶片的廠商有IBM、Intel，但事實上距離量產的進程仍有變數，因
此美國則期望結盟日本或韓國，來降低對台灣先進製程的依賴程度；然而此部分恐仍有難
度，畢竟各國彼此間在半導體上仍存有利益的糾葛，加上實際跳躍式要進入2奈米的量產
極度困難，故此番美日合作2奈米的宣示效果恐大於實質性的影響。
日雖欲藉美來重振半導體往日雄風 但日本停留於成熟製程階段為不爭的事實
日本擁有信越化學和Sumco等強大的晶片材料製造商，代表性設備商則有Tokyo Electron
、Advantest、SCREEN，但在全球半導體供應國僅位居第四大，市占率為中個位數，甚至
日本在半導體製造所能提供的製程技術，多分布於0.18微米以上、0.18微米~40奈米、
10~20奈米，當然此也與日本近年來琢磨於車用、光學元件等半導體領域，而對於先進製
程的需求度不高有關。由此可看出，日本目前在半導體策略，除向台積電招手，於熊本設
置12吋晶圓廠JASM，預計2024年導入28/22、16/12奈米製程外，也期望藉由美國來重振半
導體往日雄風，但日本停留於成熟製程階段為不爭的事實，畢竟製程的微縮往往需要走過
每個節點，穩步往前推進，需要時間累積量產經驗，並非短期間投入大量資金即可尋求製
程上的彎道超車。
美日欲合作2奈米 但台積電在先進製程已達稱孤道寡、具獨到優勢地位的境界
針對美日欲進行2奈米生產的合作，台積電表示此應為兩國的備案，而事實上，由台積電
在全球晶圓代工市占率達52.1%，且3奈米量產在即，甚至在6月中旬台積電北美技術論壇
中，揭露先進邏輯技術、特殊技術、3D IC技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電
晶體之下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術，可
看出台積電在先進製程已達稱孤道寡、具獨到優勢地位的境界，況且要達到台積電以281
種製程為510個客戶，量產11,617種產品的境界，又與客戶不具備競爭關係，仍是對手難
以模仿之處。
心得/評論：
美國雖然已經意識到過於依賴台積電的風險，但與他國合作也因利益不同及技術尚難突破
而宣示意味大於實質效益。
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