[新聞] AMD：英特爾產品"太糟" 導致旗下遊戲CPU

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AMD：英特爾產品"太糟" 導致旗下遊戲CPU超缺

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發布時間：

2025/01/10 14:07

記者署名：

記者 郭妍希 報導

原文內容：
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超微(AMD)回答針對遊戲優化的旗艦型「Ryzen 9 9800X3D」桌上型電腦處理器為何供不應
求的問題時，直指英特爾(Intel Corp.)「糟糕的」(horrible)產品「Arrow Lake」是導
致需求激增主因。
Tom`s Hardware 9日報導，AMD遊戲解決方案與行銷總監Frank Azor在2025年拉斯維加斯
消費電子展(CES)受訪時表示，「我們知道自己打造了一個很棒的產品，卻不知道對手(也
就是英特爾)的產品如此糟糕。」「這導致市場需求略高於我們原先預期。」

眾所皆知，英特爾「Arrow Lake」處理器發售時，遊戲方面的表現並不好。雖然英特爾已
承諾要「修正」這個問題，但Tom`s Hardware最近測試多款系統後發現，補丁並未產生任
何助益(至少在兩款主機板上是如此)，而補丁需要的Windows修正版反而更加有利對手的
處理器，導致Arrow Lake競爭力比剛發布時還糟。

上述這些問題，意味著英特爾的競爭力遠比AMD想像差，這延長了製造X3D處理器需要的前
置時間。由於打造當代高階處理器的前置時間漫長，對需求的預測變得很重要。目前市場
需求已遠遠超出AMD原定的生產目標，該公司正在努力拉高產能，但這得花上一些時間才
能提升零售端的供給量。

AMD高層David McAfee表示，公司正在努力擴充X3D處理器的月度與季度產量，不只是Ryze
n 7000系列而已、9000X3D也是。「我們的產量提升幅度遠超原本規劃。9800X3D和7800X3
D的需求前所未見。需求之高，實屬空前。」

McAfee解釋，從一開始的晶圓到最終產品，製造一顆晶片一般需要12~13週，而3D V-Cach
e堆疊技術費時更久，因此要花上至少一季的時間，才能真正擴大這些商品的產出。他說
，AMD正在非常努力趕上需求，預計今(2025)年上半X3D產出有望持續增加。

值得注意的是，AMD執行副總裁Forrest Norrod去年6月接受The Next Platform訪問時曾
被問到，英特爾在製程和封裝技術趕上台積電(2330)之前，其CPU是否都無法跟AMD一較高
下？

Norrod當時表示，英特爾時任執行長格爾辛格(Pat Gelsinger)的計畫非常激進，AMD總是
假設對方能兌現承諾。因此，AMD能做的就是儘可能在設計和台積電製程上加快腳步。Nor
rod說，與台積電的合作前景振奮人心，台積電是很棒的夥伴、擁有驚人執行力，AMD每一
代產品都會繼續使用台積電最先進的製程。

(圖片來源：AMD)

心得/評論：
笑死 居然英特爾爛到被對手說生意太好都是你們太爛
我認為在CPU市場 暫時都是AMD稱霸

未來如果英特爾放棄晶圓代工專心在設計上面
我認為AMD不一定有優勢了！

但短期內我看空英特爾

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