原文標題：台積第五大客戶下單試產 Rapidus橫空出世引關注原因曝光
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發布時間：2025.01.15 05:28
記者署名：陳仲興
原文內容：
台積電第五大客戶博通傳出將把二奈米晶片交給成立才兩年的Rapidus試產，引起外界矚
目。專家指出，Rapidus推進速度驚人，主要關鍵在於Rapidus除了獲得日本官方和民營大
企業集團如豐田和索尼等全力相挺以外，美國在背後給予支持也是關鍵因素。
護國神山台積電第五大客戶、美國IC設計大廠博通（Broadcom）變心，將把二奈米新晶片
交給新崛起的日本半導體國家隊Rapidus試產，只要6月讓博通確認效能後，新晶片訂單就
會交由Rapidus量產。
而在此之前，AI晶片領頭羊輝達創辦人黃仁勳也於去年11月表態，為實現供應鏈多元化，
未來不排除與Rapidus合作晶片代工，並對其技術實力表達信心。
據日經新聞報導，除了博通之外，目前已有30到40家半導體企業正與Rapidus進行有關半
導體代工的談判，儼然成為繼美國英特爾與韓國三星後，台積電在先進製程的最新挑戰者
。
到底這家名不見經傳的神祕挑戰者，有何能耐挑戰台灣的護國神山呢？本刊調查，成立於
2022年、位於北海道的新挑戰者Rapidus，背後來頭不小，日本官方史無前例將砸下9,200
億日圓（約新台幣1,930億元），協助該公司於2027年量產2奈米晶片，更找來包括日本電
裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車等8家日本
重量級企業財團注資。「光今年日本政府就編列一千億日圓（約新台幣210億元）給
Rapidus，其會被視為挑戰台積電的日本半導體國家隊，一點也不意外。」半導體業內人
士笑著說。
然而日本在邏輯晶片製造業，過去十年幾乎完全缺席，晶圓製造能力至少落後台灣十年以
上，更遑論要與目前全球市占率超過六成的台積電相比，不管在技術、經驗、資金或人才
，Rapidus都遠遠不足。
但沒人想得到，成立迄今才短短二年的Rapidus，卻以驚人的效率成為市場黑馬，不但已
經開始組裝最重要的EUV曝光機設備，同時取得向博通提供試產2奈米晶片樣品的機會，並
準備於2027年量產。2奈米晶片目前是先進製程最高階的技術，未來將應用在手機和AI上
。
除了日本官方與大型企業財團注資，更重要的是Rapidus背後還有美國官方在幕後支持。
「光要取得最先進的EUV曝光機，背後就一定要美國政府認可才行。」一位資深半導體業
者坦言。
2022年5月，美國總統拜登造訪前日本首相岸田文雄，討論在半導體領域加強合作，二國
簽訂《半導體合作基本原則》，提倡推進有關尖端技術的聯合研究。「當年7月，前美國
國務卿布林肯再與日本貿易大臣荻生田光一洽談半導體業合作，隔月，Rapidus就成立了
。」一名科技業者說。
目前，Rapidus除了從美國IBM得到半導體製程的核心技術外，還派遣150多人到美國紐約
州的IBM研究基地學習製造設備的使用，美、日二國的研究機構與學術單位也成立聯盟，
大舉進行半導體尖端技術聯合研究，在在都顯示美國對日本國家隊的支持。「美國為避免
先進製程的晶片製造被台積電獨家控制的局面，已轉變態度，從過去的遏制日本發展半導
體產業，改成與日本共同合作。」業內人士表示。
看著Rapidus群起直追，就有台積電主管向週刊直言：「Rapidus應該可以做起來。」他認
為日本具備幾個崛起的關鍵點，包含半導體材料在全球市場率達到5成，高居第1；半導體
設備占有率超過3成，也排名第2。若順勢把晶片製造能力補強，未來絕對能成為台積電的
競爭對手。
心得/評論：
半導體材料，日本世界第一
半導體設備，日本世界第二
半導體製造，日本超韓趕台
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