原文標題：
台積攜力積電大咬 AI 商機 中介層、晶圓堆疊技術獲認證
原文連結：
https://money.udn.com/money/story/5612/8501030?from=edn_subcatelist_cate
發布時間：
2025/01/20 02:26:30
記者署名：
經濟日報 記者李孟珊／台北報導
原文內容：
台積電（2330）衝刺AI市場，帶領本土晶圓代工廠一起大搶AI訂單，力積電（6770）打響
第一砲。業界傳出，力積電在AI製程關鍵中介層技術獲台積電認證，將協同台積電打入輝
達、超微等AI巨頭供應鏈，並攜手台積電完成開發四層晶圓堆疊（WoW）技術，現正邁入
難度更高的六層晶圓堆疊，技術比三星更強，大咬AI商機。
對於相關傳聞，力積電表示，該公司致力轉型，積極開發中介層等AI利基型元件，朝成為
國際AI大廠中介層第二供應商的目標邁進，並獲得驗證通過，惟細節不便透露。
力積電說，該公司也攜手晶圓代工同業投入晶圓堆疊技術，現在已完成四層晶圓堆疊認證
，由力積電提供記憶體晶圓，結合晶圓代工大廠的邏輯晶圓，透過異質整合，助力客戶節
省AI應用晶片設計面積，堆疊後的晶圓厚度比三星更薄，提供效能更好、功耗更低的解決
方案。
供應鏈透露，AI商機進入爆發期，由於輝達、超微等高速運算（HPC）客戶訂單量能龐大
，台積電雖積極擴產，仍無法滿足客戶需求，近一年來積極尋求委外合作供應商，除了
CoWoS的WoS後段封裝及測試委外到日月光投控、京元電等封測廠之外，中介層及前段先進
封裝也開始尋求其他晶圓代工廠支援。
其中，力積電的40及55奈米製程中介層及先進封裝堆疊技術雀屏中選，成功獲得台積電及
其客戶輝達、超微驗證通過，供應超微的中介層已開始量產出貨，除了超微當前的主力AI
加速器MI325系列之外，超微今年下半年將問世的MI350也正緊鑼密鼓準備量產當中。
業界分析，目前先進封裝採用的中介層是以矽晶圓打造的晶片基板，需要具有晶圓製程生
產能力的曝光機及蝕刻等設備，且當前無須使用到40奈米以下的製程，使具備大量成熟製
程生產能力的力積電成為台積電AI生態系的主要原因之一。
另外，輝達明年將量產全新Rubin架構AI晶片，力積電不僅有機會成為其中介層供應商，
更有機會獲得先進封裝訂單，讓力積電營運全面擺脫當前低谷。
晶圓堆疊方面，力積電也與台積電共同完成四層晶圓堆疊開發，並開始投入六層晶圓堆疊
技術，整合台積電以先進製程生產的邏輯運算晶圓與力積電的記憶體晶圓，並協同記憶體
IP廠愛普共同進行記憶體晶圓設計，另外，電源管理IC晶圓亦可望由力積電提供。
業界透露，力積電生產的記憶體晶圓厚度比三星供應樣品更薄，成為台積電將力積電納入
AI生態系供應鏈的主要原因。力積電對此不予評論。
心得/評論：
挖賽~這次CCWEI也相信黃董了，
力GG擠身台GG供應鏈
今天是一月廿日，
真的可以等到年底相信黃董了。
--
桃園之光
https://i.imgur.com/ZGzxwgN.jpg
https://i.imgur.com/uoh8K51.jpg
https://i.imgur.com/zgbMzHp.png
https://i.imgur.com/kIwwW5e.png
https://i.imgur.com/0VNzKh4.png
--