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施振榮任顧問 台裔新創盼攜台廠帶動AI記憶體產業
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https://www.cna.com.tw/news/aopl/202501260015.aspx
發布時間：
2025/1/26 08:13
記者署名：
張欣瑜
原文內容：
中央社記者張欣瑜舊金山26日專電）台灣在AI產業鏈中，高頻寬記憶體是相對薄弱一環。
多年來，三星、SK海力士、美光獨霸市場，但走向下一代3D架構技術面臨挑戰。台裔創業
家許富菖開發技術有望彎道超車，盼未來與台廠合作擴大AI產業版圖。
「我們公司定位是跟全球記憶體大廠的『研發部門』競爭，希望導入我們技術成為下一代
主流產品，現在是重新洗牌的關鍵時刻」。許富菖說起創業初衷，目光炯炯有神。
畢業於成功大學機械工程系，許富菖1995年從美國倫斯勒理工學院（Rensselaer
Polytechnic Institute）取得電機機械雙碩士，隨後投入記憶體IC（積體電路）設計。
2012年，記憶體技術從2D邁向3D架構，他毅然決然創業，於加州聖荷西創辦NEO
Semiconductor公司。他認為，「當技術改朝換代的時候, 就是超車的最佳時機」。
許富菖專注開發3D技術，創業至今已累積並獲得25項專利，2020年起陸續發表。
他以蓋房子比喻這項新技術：「過去，IC是2D空間，在晶片平面上佈建元件，就像在土地
上蓋平房；隨著平面空間變得不足，可容納的容量無法再擴充下去，唯一解決方法就是蓋
高樓大廈，也就是去發展多層堆疊的3D技術。」
拚技術領先 台裔創業家許富菖與大廠R&D賽跑
記憶體技術又以儲存型快閃記憶體（NAND Flash）和動態隨機存取記憶體（DRAM）為主要
2大技術；前者在2013年即成功3D化；當年三星（Samsung）推出全球首款3D NAND產品，
其他大廠相繼量產，不到3年迅速成為主流。
隨著3D NAND取得成功，2018年開始，記憶體大廠紛砸重金投入3D DRAM技術研發，但架構
複雜不易3D化，尚未出現重大突破，業界推測，進入量產可能要到2030年後。
屆時，全球3D DRAM市場規模預估將成長至1000億美元（約新台幣3.3兆元）。而基於DRAM
技術衍生出的高頻寬記憶體HBM，是人工智慧（AI）晶片的重要組件。長期以來，三星、
SK海力士、美光3家大廠共同主宰95%以上市場，競爭下一代技術。
在DRAM往3D升級的關鍵時刻，許富菖在2023年發表獨創的3D X-DRAM技術，令業界眼睛為
之一亮，並在快閃記憶體高峰會（FMS）獲得「最佳展會獎」，及被評選為「最具創新性
的記憶體技術」。這項技術正進行概念驗證，樣品預估今年就會誕生。
「在這個關鍵節點上，誰能先實現技術突破，便有機會鞏固市場地位；反之，若被人捷足
先登，大廠也可能面臨被淘汰的風險。」許富菖有信心取得技術領先。
NEO Semiconductor公司創辦人許富菖（左2）近期在聖荷西辦公室接受中央社訪問，工程
副總裁蔡瑞鵬（右2）、營運副總裁黄宜薇（左1）、業務開發副總裁張家豪（右1）等高
階主管皆來自台灣。中央社記者張欣瑜舊金山攝 114年1月26日
許富菖開發AI記憶體晶片 盼壯大台灣AI產業鏈
去年，NEO決定與台灣合作，針對3D X-DRAM技術製作樣品，進行概念驗證。下一步便是要
將技術轉化為產品，屆時計畫將技術授權給記憶體製造廠進行量產。
許富菖表示，「公司積極希望在台灣也能找到生產基地，我們的技術授權給大廠外，更希
望對台灣本土產業有所幫助。」為此，他去年在台灣成立子公司憶神科技，辦公室設於半
導體產業密集的新竹市，作為推動公司與台灣廠商合作的發展基地。
繼2023年發表獨創的3D X-DRAM技術後，許富菖2024年更進一步發表了內建AI處理器功能
的記憶體晶片技術，將單顆記憶體晶片容量提升至128GB，相較於目前AI晶片搭載的HBM系
列，容量更大。另一大特點是減少HBM與GPU間的資料傳輸，降低耗電。
「我們的AI記憶體晶片（與其他AI晶片相較）走的是另一條完全不一樣的路徑，我們把運
算最操勞的工作大部分發包給記憶體去處理，不需要把資料全部送到GPU去做運算」，許
富菖認為，「要解決耗電及產熱，克服資料傳輸瓶頸是唯一的方法」。
台裔創業家許富菖2012年在聖荷西創辦NEO Semiconductor，專注開發記憶體3D技術。中
央社記者張欣瑜舊金山攝 114年1月26日
品牌教父施振榮任顧問 盼AI時代帶動台記憶體產業
許富菖與NEO團隊近期接受中央社訪問，共同創辦人暨工程副總裁蔡瑞鵬、營運副總裁黄
宜薇、曾任職台積電的業務開發副總裁張家豪等高階主管皆來自台灣。
這支團隊背後還有位重量級顧問人物：「品牌教父」施振榮。
宏碁集團創辦人施振榮曾見證台灣記憶體產業的興衰；1989年，他領導宏碁與美國半導體
製造商德州儀器（Texas Instruments）合資成立台灣第一家專業DRAM製造廠德碁半導體
，10年後出售給台積電，助其擴大晶圓代工產能，退出了DRAM產業。
回首1990年代，台灣記憶體產業在全球需求激增下曾迎來快速成長黃金期，但因缺乏核心
技術自主研發能力，多依賴外國技術授權，不僅需支付高額權利金，製程技術的更新速度
也落後國際競爭者，多家廠商不敵業務持續虧損相繼退出市場。
施振榮過去談及產業典範轉移走向垂直分工時曾分析，美國美光在記憶體領域之所以還有
競爭力，關鍵在於和台灣進行產業分工。因此，在高科技產業，美國發展技術創新，將製
造委外給台灣夥伴，才能造就許多美國國際品牌大廠的競爭力。
NEO開發新技術，也期盼結合台灣優勢；共同創辦人蔡瑞鵬表示，「NEO有這樣的技術，我
們台灣人可以自己把它發展出來，在全球記憶體市場能夠占有一席之地」。
創業超過10年，許富菖說，創業之初很需要決心和勇氣，如今邁入下個階段，「一個優秀
的團隊」是最重要的事情。「施振榮先生希望我們將技術帶回台灣，帶動台灣記憶體產業
，特別在AI領域。我們的團隊來自台灣，也希望把最好的技術留給台灣」。（編輯：張芷
瑄）1140126
心得/評論：
看這新聞 許富菖似乎是個很厲害腳色
在他幫助底下 台灣記憶體是不是就此不再落後韓國
甚至彎道超車韓國和美光 跟台GG 一樣成為世界第一
拭目以待
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