台積赴美董事會檯面下祕議 傳川普拋「三條路」施壓
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DIGITIMES
陳玉娟／新竹
2025/02/13 03:00
更新時間：2025/02/13 11:14
台積電12日首度赴美召開董事會的決議，並未如外界猜測，宣布美國進一步的擴廠計畫，或
是王英郎、張宗生等人事案。
但值得注意的是，市場高度關注美國政府與台積電，後續檯面下的商議。傳出美方可能會給
台積電「三條路」選擇，為的就是「美國製造」的遠大目標，同時也要搶救英特爾（Intel
）。
據了解，美方提出的方案，估計有三：
其一，台積電在美國直接建置先進封裝廠，完成一條龍服務。
其二，美國政府與台積電等多家大廠，合資入股英特爾將獨立的晶圓代工事業，當中包括台
積同時技術入股。
其三，直接由先進封裝不輸台積電的英特爾，承接台積在美國客戶的後續封裝訂單。
這三條路，該如何解讀呢？
針對第一點，事實上，台積對於在美興建封裝廠的意願一直不高。主係人力短缺、毛利率不
佳，同時建置封裝廠，可能也不利艾克爾（Amkor）、英特爾等本土封裝廠。
2024年10月時，台積與Amkor已簽署合作備忘錄，會在亞利桑那州提供先進封測服務，雙方
緊密合作，可以縮短整體產品的生產週期。
英特爾的先進封裝據點規模也不小，先前已宣布，擴大投資位於新墨西哥的先進封裝廠，加
速發展3D封裝技術Foveros。
第二條路，則是美國政府提出合資方案，希望台積與多家大廠「共襄盛舉」，攜手入股英特
爾晶圓代工事業，當中包括台積提供技轉。
第三個方案，則是直接由英特爾承接台積電在美客戶的後續封裝訂單。例如確定在台積美國
廠投片的蘋果（Apple），對於跟英特爾合作，都還算熟悉。
半導體業者表示，按美國政府抄捷徑強化本土「美國製造」，且會想盡辦法讓英特爾續命來
看，台積電幾乎成為唯一救援希望。
台積董事會首度移師亞利桑那州廠區舉行，然因近期川普（Donald Trump）新政、關稅策略
、AI禁令等時機敏感，原本外界預期，除了討論例行性配息、資本預算外，應該會宣布台積
在美國進一步的相關布局。
例如，第4座晶圓廠的投資計畫，現有3座晶圓廠的產能擴大方案，同時也包括傳聞多時，入
列接班梯隊的王英郎、張宗生人事案。
不過，本次董事會決議並未提及上述內容。
半導體業者透露，王英郎、張宗生人事案，估計會在2025年第1季底前公告。登板救援美國
廠建置的王英郎，也可能承接先進封裝重任，是返台還是續留美國，會牽動台積下一波高層
人事異動。
而美國廠後續投資等相關計畫，則早已與美國政府談妥。
台積先前已明確公布3座廠量產與建置進度，其中，由5奈米更改為4奈米的美一廠延宕多月
後，現已進入量產，月產能至2026年首季約3萬片，二廠預計最快2026年下半move-in。
除了原先宣布的3奈米，也會導入2奈米製程，預計2027年底，4/3奈米月產能合計約5萬片。
2奈米則於2028年開始生產，第3座廠預計2030年前，導入2奈米或以下先進製程技術，接下
來還有3座廠的規劃。
據了解，台積面對各方壓力，除了首座廠加快量產時程，也確定蘋果、超微（AMD）等美系
大廠投片下單，第2座3奈米製程晶圓廠，應會較原定時程提前半年，若台積擴大美國廠規模
，王英郎團隊恐須繼續留美打拚。
半導體業者補充，美國新廠第4座廠等擴大投資相關計畫，大致底定，只是現在公布時機還
太早。
而川普施予台積電的「胡蘿蔔與棍子」手段，如何做到表面上合法、合理、合情，則已牽動
全球半導體產業競局。
責任編輯：何致中
心得評論：
傳出美方可能會給台積電「三條路」選擇：
1.台積電在美國直接建置先進封裝廠，完成一條龍服務。
2.美國政府與台積電等多家大廠，合資入股英特爾將獨立的晶圓代工事業，當中包括台積同
時技術入股。
3.直接由先進封裝不輸台積電的英特爾，承接台積在美國客戶的後續封裝訂單。
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