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英特爾CEO傳8月再度來台 與台積電共商3奈米訂單解套
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發布時間：
2022-07-08
記者署名：
陳玉娟／新竹
原文內容：
英特爾(Intel)傳出內部緊急修正未來1年平台藍圖與自家製程產能規劃，業界盛傳執行長Pa
t Gelsinger將於8月三度來台，並與台積電董事長劉德音與總裁魏哲家會面。
過去一年多年市場對於台積電3奈米製程能否如期登場疑慮不斷，然台積電研發進程仍按部就
班，日前正式宣布3奈米於下半年面市，家族成員在效能、功耗與成本等設計依據客戶所需，
推出N3、N3E、N3P、N3S與N3X。
客戶方面不僅預期有蘋果(Apple)、英特爾(Intel)率先採用，其他如NVIDIA、高通(Qualcom
m)、超微(AMD)與聯發科也已排隊預約產能。
但出乎預期的是，近期供應鏈傳出由於全球PC市況急轉直下，需求崩跌超乎預期，使得半導
體與電子產業烏雲籠罩，長約護體更已非護身符，不少業者寧可悔約罰款了事，希望能躲過
這場價量齊跌風暴。
一般中小型業者可以迅速評估得失而做出選擇，但對國際IC設計大廠與一年資本支出高達數
百億美元的晶圓代工業者則是處境艱難。近期市場盛傳牽動全球PC、伺服器平台版圖的英特
爾、超微與NVIDIA，面對需求急速反轉，也不得不修正出貨與營運目標。
由於所牽連的供應鏈規模龐大，高庫存低需求連鎖效應更已擴及上游晶圓代工，據半導體設
備業者表示，近日傳出2021年上任後的英特爾執行長，8月將三度來台與台積電高層會面，商
討重新調配製程產能規劃。
Pat Gelsinger先前所釋出的全新IDM 2.0策略，即希望能深化和擴大英特爾與晶圓代工廠的
合作關係，此外，英特爾指出，模組化架構方法(modular approach to architecture)推動
下一輪的演進，使英特爾能夠在不同的製程節點上混搭個別的晶片或晶片塊，並透過英特爾
的先進封裝技術將其連接起來，如用於PC客戶端運算的「Meteor Lake」，運算晶片塊將使用
「Intel 4」製程製造，其他部分的支援晶片塊也會由台積電負責生產。
雖然英特爾的大部分產品將在內部製造，但預計未來幾年外部晶圓代工廠的晶片塊將在模組
化產品中發揮更大的作用，包括先進節點上的核心運算功能，以服務於PC客戶端、資料中心
和其他領域的新興工作負載。
然而，計畫趕不上變化，近期傳出英特爾內部重新調整了未來1年平台藍圖與自家製程產能規
劃，原本2022年底量產、2023年上半發布的第14代Meteor Lake延遲至2023年底推出，由於運
算晶片塊採用Intel 4製程，而繪圖晶片塊則是委由台積電3奈米代工，因此延遲推出將打亂
台積電3奈米規劃。
半導體設備業者表示，Meteor Lake一旦延遲推出，英特爾所須付出的代價將相當昂貴。其與
台積電所簽定的合約已是天王級客戶等級，先前盛傳台積電在確定承接英特爾大單後，為與
蘋果南科5/3奈米產線有所區隔，就將原本規劃以研發與mini line為主的竹科寶山Fab 12超
大型晶圓廠，所擴建的P8～P9廠研發中心，調整為第2個3奈米正式生產重要據點，也就是按
合約走，台積電將如期生產3奈米繪圖晶片塊。
但若英特爾自家Intel 4運算晶片塊因評估市況不佳及內部製程技術問題而來不及生產，希望
台積電也延後生產下，英特爾恐將吸收所有損失。
不過，也盛傳英特爾迫不得已擬出另一方案，就是3奈米繪圖晶片塊仍如期生產，而運算晶片
塊也重新評估交由台積電5奈米甚至是3奈米生產，此方案雖失了面子，但可讓英特爾暫時喘
口氣，重新調整製程推進腳步，也有助成本降低、獲利好轉。
對台積電而言，與英特爾的關係就是亦敵亦友，所有合作都照著合約走，無論英特爾採行任
何決定都不吃虧，若能吃下Meteor Lake更多合作訂單，對於產能利用率與營運表現也是一大
助益。
另一方面，台積電將於7月中舉行法說會，對於下半年與未來數年展望是否能維持不變，備受
全球關注。目前市場則預期，由於訂單已至第3季底，因此，台積電第2季創高底定，第3季亦
續登高，第4季營運在蘋果全力衝刺下，表現創高仍可期，而2023年則視終端消費性電子庫存
去化狀況而定。
對於市場傳言，英特爾與台積電皆不予評論。
心得/評論：
當初英特爾說要給台積電代工讓GG股價推上688高點
年初法說還大聲說不降價
現在營收月減
英特爾又要來砍單
股價隨時回250
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