原文標題：晶片業大併購潮將至？專家解析 : 台美聯手「背後含意」
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發布時間：2025/04/01 10:11
記者署名：高佳菁／核稿編輯
原文內容：
〔財經頻道／綜合報導〕外電報導，全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）
考慮與台灣晶圓代工廠聯電（UMC）合併，此消息引起市場熱議，但隨後被聯電否認。外媒
指出，此次傳出的合併消息為何與眾不同，就是出於地緣政治的考量。隨著台海緊張局勢加
劇，以及中美晶片政策之爭持續，具有重大的政治意義。
外媒指出，若這兩家半導體廠合併，將會成為半導體巨頭，收入將達100億美元（約新台幣3
322.9億元），成為全球第二大純半導體代工廠，規模僅次於台積電，業務範圍涵蓋亞洲、
歐洲及北美，由於總部在美國，此舉將重塑全球晶片產業。
值得注意的是，此次傳出合併案的兩家主角，是著重在成熟製程，雖然先進製程吸引大量資
本與目光，但業界人士普遍認為，真正與國計民生息息相關的，是穩定可靠的成熟過程產能
。
數據顯示，2024年全球超過65%的晶片需求來自28nm以上節點。這種需求不會很快消失，特
別是當汽車和工業物聯網等行業需要更堅固、更具成本效益和更高容量的晶片時。
分析師指出，格羅方德擁有RF-SOI和FD-SOI等專業製造的專業知識，這對於5G和汽車應用至
關重要。而聯電在 於28nm及以上節點擁有成熟的製程能力，這對於消費性電子、工業物聯
網和傳統系統至關重要。
數據顯示，全球純晶圓代工市場按收入劃分的市佔，台積電是市場龍頭、上季市佔率達67.1
%，南韓三星為8.1%，格羅方德和聯電同為5%以下。
專家認為，在地緣政治定位下，倘若這樁交易成真，合併後的公司將可重新定義半導體的生
產方式、生產地點，以及智慧型手機、衛星等產品供應鏈的控制者。
也與《CHIPS法案》和類似的政府資助措施的策略結合，可釋放政策支持、研發激勵和長期
供應協議。合併後新公司業務遍佈美國、歐洲和亞洲，這將使其更能抵禦因地區衝突或制裁
造成的供應鏈中斷。
不過，部分市場人士持懷疑態度，認為該筆交易有 幾個 好處，但並非沒有風險，包括監
管風險、整合挑戰和競爭力疑慮。
分析師表示，這筆交易並不是為了在3nm或5nm競賽中追趕台積電，而是佔據市場中端。這是
關於擁有成熟節點的最佳點，為全球大部分電子產品（從汽車、洗衣機到基地台）提供動力
的空間。倘若這兩家半導體廠攜手，將可涵蓋更廣闊的市場，並透過更具彈性的供應鏈提供
端到端的代工解決方案。
據報導，日前格羅方德執行長Thomas Caulfield在摩根士丹利舉辦的投資人會議上表示，《
CHIPS與科學法案》提供的527億美元（約新台幣1.75兆元）補助，加上晶片製造設備的投資
抵稅政策，已經讓美國晶片產能出現明顯提升。
但他強調，光靠補助或稅賦優惠還不夠，還需要《CHIPS法案》和投資稅額抵免來建立產能
，但還需要關稅來引導需求回流美國。他認為，這樣的組合才是真正能讓產業回流、壯大本
土晶片產業的關鍵。
這番談話正好呼應了目前市場對美國半導體政策的高度關注，也讓格羅方德與聯電的合併傳
聞增添更多政策面與產業戰略的想像空間。
心得/評論：
「外媒指出，若這兩家半導體廠合併，將會成為半導體「巨頭」，」
合併變巨頭，不知道是哪家外媒這樣覺得？
台積電應該覺是覺得「小頭」們在忙什麼？
話說二哥才要接手經營intel廠還要搞AP，粉忙der
現在這真的有空理會GF?
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