原文標題：
集邦：晶片缺貨潮落幕 Q2晶圓代工產值成長動能放緩
原文連結：
https://udn.com/news/story/7240/6644130
發布時間：
2022-09-27 15:59
記者署名：
經濟日報 記者徐睦鈞／即時報導
原文內容：
據TrendForce研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽
增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言，長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也
因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長
的關鍵。與此同時，由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓漲價
，推升第二季前十大晶圓代工產值達到332億美元，然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。
今年第三季正式全面揭開庫存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外，
更延燒至非蘋系智慧型手機AP與周邊晶片PMIC、CIS，以及消費性電子PMIC、中低階MCU等，
使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。
不過，隨著iPhone新機於第三季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預期第
三季前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第
二季。
受惠於HPC（高速運算）、IoT（物聯網）與車用備貨需求強勁，台積電（2330）第二季營收
為181.5億美元，但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。由於Nvidia、AMD
、Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量，5/4奈米營收季增約11.1%，是第二季營收表
現最佳的製程節點；7/6奈米雖受中低階智慧型手機市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍
有HPC客戶主流產品支撐，該製程節點營收季增2.8%。
三星7/6奈米產能陸續轉換至5/4奈米製程，良率持續改善，帶動第二季營收達55.9億美元，
季增4.9%。同時，首個採用GAA架構的3GAE製程於今年第二季底正式量產，首波客戶為中國挖
礦公司PanSemi，不過由於3奈米生產流程複雜，需要花費約兩季才能產出，因此預期3奈米最
快2022年底才能對營收有貢獻。
聯電新增28/22奈米產能於第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，該製程
節點本季營收占比上升至22%，第二季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。
格羅方德（GlobalFoundries）受惠於少量新增產能釋出，以及多數產能已簽訂長約（LTA）
保障，第二季營收達19.9億美元，季增2.7%。值得留意的是，近期在美國晶片法案推波助瀾
下，美系大廠高通（Qualcomm）與格羅方德簽署新合約延長LTA時間至2028年，簽訂金額也大
幅增加，主要在Malta Fab8以14/12奈米生產5G RF transceiver、Wi-Fi7等產品，旨在支持
美國晶片在地化生產。
中芯國際第二季營收達19.0億美元，季增3.3%，智慧型手機領域營收占比則下滑至25.4%；智
慧家庭領域則保有較強成長動能，應用產品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍芽、PMIC、M
CU周邊IC等，該類應用營收季增約23.4%。
第六至第八名依序為華虹集團、力積電、世界先進，除力積電外，其他業者營收分別受平均
銷售單價提升、擴產等因素帶動，第二季營收皆有小幅提升。力積電部分，第二季晶圓代工
營收為6.6億美元，季減1.4%。由於消費性DDI與CIS是首波客戶修正產品之一，同樣反映在各
製程平台營運表現，HV與CIS製程營收皆有下降；PMIC則季增約22.6%，反映部分PMIC產品仍
具備拉貨動能，同時顯示力積電持續將產線轉換生產PMIC的策略。
合肥晶合集成積極擴充產能與拓展平台製程多元性，帶動整體晶圓出貨成長並貢獻營收，第
二季營收約為4.6億美元，季增4.5%。同時，除了與SmartSens合作開發90奈米CIS持續放量外
，也與聯發科合作開發0.1X微米 智慧型手機PMIC，貢獻非驅動IC業務營收。
高塔半導體近期並無大幅擴產規劃，營收主要由平均銷售單價與產品組合優化所帶動，第二
季營收達4.3億美元，季增1.2%。
心得/評論：
挖礦潮退後，效能過剩的晶片要幹嘛？
沒了終端消費性產品的支撐
要HPC或是伺服器做什麼？
還期待車用市場？消費放緩誰要買車？
半導體類股的PE準備全面下修
--