[新聞] 特斯拉新一代自駕晶片 明年轉投台積5奈

原文標題：特斯拉新一代自駕晶片 明年轉投台積5奈米

原文連結：https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1543695

發布時間：2022/10/04 05:30


記者署名：〔記者洪友芳／新竹報導〕


原文內容：
電動車大廠特斯拉（Tesla）第3季交車量創下新高，雖不如預期，卻仍引起矚目；半導體供
應鏈指出，特斯拉新一代全自動駕駛系統處理器的晶片代工，明年將轉向台積電（2330）5
奈米製程投產，可望下半年量產，為了與台灣供應鏈緊密合作，特斯拉並將擴編台灣設計團
隊。
新一代Hardware 4.0 揮別三星7奈米
特斯拉目前已是台積電的客戶之一，今年6月中旬在北美舉行的技術論壇，台積電邀請全球
重量級客戶在會中分享與台積電合作的成功案例，特斯拉負責自駕晶片業務的副總裁主管Pe
ter Bannon也現身論壇上分享與台積電合作案例，引起半導體界關注。

台灣半導體業供應鏈透露，特斯拉目前有不少電動車相關晶片已在台積電下單投產，明年新
一代全自動駕駛系統處理器的晶片「Hardware 4.0」代工大單，一般以為仍在三星以7奈米
製程生產，但其實跟先前的輝達（NVIDIA）一樣，台積電技術競爭力勝過三星，特斯拉將從
三星轉向台積電，以5奈米製程生產。
車用IC潛力大 2030年超過手機
台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘日前公開指出，受碳排放大趨勢所帶動，現在
幾乎每個國家都在推動電動車，電動車晶片前景看俏；台積電內部預估2030年車用IC市場商
機將達1350億美元，市場規模可能比手機更龐大。
半導體的技術攸關自駕車發展，林振銘舉例，以自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看，
目前Level 1、2約用到10-20顆感測器，未來到Level 4、5時，包括CIS（影像感測器）晶片
、雷達感測等，需要用到40顆感測器，還要具備更強大的運算能力，都將持續推升晶片需求
。台積電在車用晶片最先進的技術已達5奈米製程。


心得/評論：
去年才大張旗鼓說 新一代Hardware 4.0 三星七奈米踢走台積電

https://i.imgur.com/UnamLSd.png
https://i.imgur.com/kqOuues.png

現在風向又變了。

台積電代工特斯拉自動駕駛核心晶片，是不是穩了？

車用電子非消費電子，多少填補一些。台GG晉升特斯拉概念股。


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