[新聞] 美晶片法案 傳訂分潤條款

原文標題：美晶片法案 傳訂分潤條款

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發布時間：2023/03/01 02:58:31

記者署名：經濟日報 編譯林奇賢／綜合外電

原文內容：

外電報導，美國針對有意申請美方晶片製造補貼的業者設下多項條件，包括附上詳細說明
財測，且須與聯邦政府分享特定比率的「超乎預期」獲利，補貼也會優先發放給承諾節制
庫藏股的業者，而申請1.5億美元以上補助的業者，還要提出員工和建築勞工的孩童托育
計畫。

這意味包括台積電（2330）、環球晶等台灣指標廠，以及三星等非美國企業必須符合更多
美方提出的要求，才能獲得補貼，但包括分潤、以及照顧員工與建廠人員的孩童托育等費
用，都可能使得有意申請補貼的廠商面臨獲利遭稀釋，以及成本墊高的壓力。

綜合紐約時報、彭博資訊及BBC等媒體的報導，美國商務部預定28日發布申請總規模390億
美元的晶片製造補貼準則，將附帶各種要求，遠不止於鼓勵半導體生產，也顯示拜登政府
正運用晶片法追求其經濟議程。

申請補貼的業者也須提供詳盡的財務預測，因聯邦政府有權共享特定比率的「超乎預期」
獲利。商務部說，此舉是要鼓勵業者盡可能精準預測，不會為了爭取更多資金而誇大損失
。

商務部也將優先提供補貼給承諾會節制庫藏股行為的申請業者。晶片法已禁止企業直接運
用聯邦補貼資金支應收購庫藏股或發放股利。美國商務部長雷蒙多說，這些財務規定將鼓
勵企業只申請自己真正需要的資金，避免把美國納稅人的錢發給股東。

一些國會議員已質疑用政府資金補助基本上仍在獲利的晶片業之舉，未來幾個月將是商務
部平衡這些關切的首度考驗，雷蒙多說，企業必須向她的團隊展示帳本，補助的目標也是
要「納入」民間投資，而非「排擠」。

根據資金申請流程，已取得其他民間資本來源的企業，將獲得政府補助的「強烈偏好」，
申請者也必須已取得其他州或地方政府層級的補助，才符合資格，以創造嘉惠地方的「外
溢效應」。

美國商務部發言人萊加基投書華盛頓郵報表示，將要求尋求1.5億美元以上補助的企業，
須告知聯邦政府「計劃提供給旗下員工和建築勞工的孩童托育方案」，業者要保證會為興
建或營運工廠的勞工，提供可負擔且高品質的孩童照護。

商務部說，業者能把部分補助金用於滿足至些要求，包括在建廠地點或新廠附近興建孩童
照護中心、付費給孩童照護供應商以增加孩童照護福利、或是直接補貼勞工的照護持成本
等。商務部官員將制定基本指導方針，未來幾周提供托育計畫範例，但不會硬性規定。

心得/評論：

老美的補助果然沒這麼好拿，

可能會設一堆條款來規定，

雖然商務部說不會硬性規定，

但是你知道我知道獨眼龍也知道~

各位準備拿美國爸爸補助的股神怎麼看呢?

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