原文標題:傳台積電3奈米製程遇障礙 影響超微、輝達布局
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原文連結:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3837443
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發布時間:2022/02/22 14:32
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原文內容:
半導體業內人士和用戶傳出台積電即將推出的3奈米電晶體節點(N3 process node)製程遇到一些障礙, 因此,超微半導體(AMD)可能不得不在台積電的4奈米技術上製造Ryzen 8000 Zen 5處理器和Radeon RX 8000 RDNA 4顯示卡。
台積電的3納米節點似乎遇到了很多障礙,這就是為什麼AMD 能被迫改用台積電的4奈米節點的原因。Digitimes一份報告也表達同樣的觀點,報告指出3奈米的產量一直低於標準,促使台積電將製程劃分為N3E 和N3B等子節點。台積電必須在逐個OEM的基礎上進一步微調流程。這些因素可能促使台積電將暫定的3奈米發布日期,推遲到2022年下半年。
AMD即將推出基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器,將採用台積電的5奈米節點製程;即將推出的基於RDNA 3的Radeon RX 7000系列顯卡也可能採用相同的技術。目前關於Radeon RX 7000 系列的細節很少,但預計AMD將使用台積電的5奈米和6奈米節點製程。
Ryzen 7000系列是對AMD當前產品的重大升級,正如AMD之前討論的,將基於Zen 4內核的Ryzen 7000處理器以台積電在5米節點上製造。目前,AMD為Ryzen處理器使用7奈米節點,因此切換到5奈米應該會產生顯著的效率和性能提升。
此前報導稱,有幾家價值數十億美元的公司排隊搶購台積電的N3節點製程。英特爾尤其表現極大的興趣,蘋果和聯發科也是如此。另一方面,高通決定使用三星LSI的3奈米節點,這將是全球第一個使GAAFET(Gate-all-around Field-Effect Transistor)的節點。如果台積電3奈米節點製程的障礙在未來幾個月內沒有得到解決,AMD也可能會跳槽使用三星的一些低端元件。
台積電在3奈米製程良率方面存在一些困難,DigiTimes表示,如果良率問題繼續存在,許多客戶可能會延長5奈米節點的使用範圍。此外,台積電的困難可能影響如AMD和輝達(Nvidia)產品規劃進度。市場對此持保留態度,到目前為止,台積電尚未公開承認任何3奈米節點製程延遲的傳聞,並聲稱「正在取得良好進展」。
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