[新聞] 三星成立先進封裝部門，愛普*IP方案獲採

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三星成立先進封裝部門，愛普*IP方案獲採用，傳一年可貢獻半個股本獲利

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http://www.investor.com.tw/onlineNews/NewsContent.asp?articleNo=14202306090063

發布時間：

2023.06.09

記者署名：

李純君

原文內容：

【財訊快報／記者李純君報導】全球一線半導體廠致力於發展先進封裝技術，繼台積電(
2330 )及英特爾擴大先進封裝投資後，南韓三星去年底也成立了先進封裝（AVP）部門，
並同時對外取得部分相關IP授權以加速技術研發進度。而半導體生產鏈傳出消息，指出愛
普*( 6531 )打進三星的先進封裝供應鏈，三星先進封裝製程中的矽中介層（interposer
）所需的高速互聯IP將直接導入愛普方案，預計一年可貢獻超過半個股本的獲利。

HPC晶片大舉採用chiplet封裝設計，但得先把邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系
統架構，在此過程中，晶片互聯矽智財（IP）扮演關鍵角色。而此領域所需要的先進封裝
技術，得將邏輯晶片及記憶體透過中介層（interposer）達成異質晶片整合效益，尤其必
須有將晶片對晶片（die-to-die）中介層傳輸速率及打開頻寬的晶片互聯IP。

為此，愛普透過客製化DRAM及搭配的VHMLInK晶片互聯IP，傳出已經獲得三星先進封裝製
程採用，據業界消息指出，授權金與權利金的貢獻金額甚為可觀，甚至有望替愛普一年貢
獻5元的每股淨利。



負盈虧。

心得/評論：

"傳"一年可貢獻超過半個股本的獲利
Q1EPS0.39 有Fu糗!?

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