原文標題：台積電先進封裝委外 傳買設備擴產 日月光受惠
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發布時間：2023年7月21日 06:34
記者署名：記者李孟珊／台北報導
原文內容：
台積電（2330）總裁魏哲家昨（20）日表示，AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊
，正加速擴產；台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事
長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足，啟動委外代工，業界預期台積電「用各種方式滿
足客戶需求」的策略下，全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。
台積電昨天的法說會上，法人聚焦上季財報與營運展望之際，因AI需求爆發引動的先進封
裝產能不足問題，成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望，CoW
oS先進封裝業務暢旺，成為少數的好消息，日月光因同步掌握先進封裝技術能量，成為台
積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。
台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並
傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。
然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序，無法馬上加入生產線行列，勢必得先委
外尋求產能支援。
劉德音在台積電股東會上透露，受惠AI需求增加，客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電
現有產能，迫使公司急遽增加先進封裝產能，在此狀態下，把CoWoS製程中的oS流程釋出
予專業封測代工廠（OSAT）。
劉德音並未透露台積電委外對象，業界點名就是日月光，主因雙方已合作多年，加上日月
光先進封裝競爭優勢強，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術
為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個
橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。
業界透露，台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外，主要就是能藉由封測協力夥伴的通力
協助，提升生產效率及靈活性，這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。
法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，
先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。
魏哲家昨天重申，台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能，預期2024年新產能可舒
緩客戶需求，並強調先進封裝產能沒有供過於求。
在CoWoS先進封裝委外方面，台積電財務長黃仁昭昨天強調，「會用各種方式滿足客戶需
求」。業界研判，CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺
口，且積極擴充產能，力拚明年達翻倍的增長，委外給封測廠的量也會隨之增長。
心得/評論：昨天台積法說不如預期，美股adr也大跌，但唯一好消息是CoWos需求旺盛產
能爆滿，日月光可望分一杯羹。
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