1. 標的：AMD.US
2. 分類：討論
3. 分析/正文：
美東時間8月2日週二美股盤後，AMD公佈，今年第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，
二季度非GAAP調整後營業收入約爲53.59億美元
-同比下降18%，連降兩季，環比持平
-高於公司指引區間的中值53億美元，也高於分析師預期的53.16億美元
二季度調整後每股收益（EPS）爲0.58美元
-同比下降45%
-高於分析師預期的0.57美元
二季度調整後營業利潤率20%
-同比下降10個百分點，環比降1個百分點
-高於分析師預期的19.5%。
二季度調整後毛利率50%
-同比降4個百分點，環比持平一季度水平
二季度調整後營業利潤10.68億美元
-符合分析師預期，同比下降46%，環比降3%
二季度調整後淨利潤9.48億美元
-同比下降44%，環比降2%。
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AMD的PC業務二季度繼續同比大幅下滑，但降幅較一季度放緩。
分業務看
-客戶事業部二季度營收9.98億美元，同比下降54%，一季度同比劇減65.2%，二季度
營收環比一季度增長35%。
該業務同比下降源於PC市場疲軟導致的處理器出貨減少，以及整個PC供應鏈的
大幅庫存調整。同時指出，營收之所以環比猛增，源於Ryzen 7000系列CPU銷售激增，
以及PC市場環境改善。
-數據中心事業部二季度營收13.21億美元，同比下降11%，環比增長2%，一季度同比小幅增
長1.5%。
數據中心業務同比下滑主要源於第三代EPYC處理器的銷售下降，反映出企業需求疲軟，
以及部分客戶的庫存偏高。
數據中心業務環比增長源於，第四代EPYC CPU的營收將近翻倍，EPYC CPU企業銷售增長，
部分抵消了半定製SoC產品的下滑。
-遊戲事業部營收15.81億美元，同比下降4%，一季度同比下降6.3%。
二季度遊戲業務仍是AMD最大的收入源，同比降幅較一季度放緩。
該業務中的半定製產品銷售同比增長，但被GPU下滑抵消。導致該業務二季度營收環比
下降10%
-嵌入式和半定製事業部二季度營收14.59億美元，同比增長16%，一季度同比增160%。
二季度AMD的嵌入式產品業務是當季唯一營收同比增長的業務,得益於收購XLNX後帶來
的業績
該業務得到工業、視覺和醫療保健、汽車以及測試和模擬市場推動。
不過，該業務環比營收下降7%，顯示市場疲軟的影響。
業績指引方面，AMD預計，三季度營收約爲57億美元，上下浮動3億美元，即範圍在54億到
60億美元，中值低於分析師預期的58.4億美元。
非GAAP下，剔除生產成本後，AMD預計三季度毛利率約爲51%，略高於二季度的50%，
和分析師預期的51.2%總體一致。
首席財務官 Jean Hu表示，公司預計，在EPYC和Ryzen處理器的需求增長推動下，第三季
度，數據中心和PC市場相關的客戶事業部都將環比錄得兩位數的百分比增長。
AMD預計，數據中心和嵌入式業務整個財年會較上年增長。
CEO蘇姿豐在業績電話會上說，預計下半年數據中心業務將大幅增長，重點在第四季度，
預計該業務的下半年業績將較上半年增長50%。
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蘇媽:AI參與度增長七倍多 有望四季度推出MI300加速器
今年5月公佈一季度業績後，AMD CEO 蘇姿豐曾表示，AI現在是AMD的頭號優先要務。
我們正處於AI時代的早期階段，AMD 面對這個機遇處於有利地位。
AMD要將AI作爲未來市場擴張的一個關鍵。
本週二公佈二季報後，蘇姿豐特別提到了AMD在AI領域的進展。
蘇媽:因爲多個客戶啓動或擴大支持AMD Instinct加速器未來大規模部署的計劃，
AMD的AI參與度在本季度增長了七倍多。
公司在實現硬軟體關鍵里程碑方面取得了巨大進展，將以此滿足不斷增長的客戶對
數據中心AI解決方案的需求，並有望在第四季度推出MI300加速器，並擴大產量。
今年6月，AMD發佈對標英偉達H100的大模型專用晶片MI300X
號稱HBM密度高達英偉達H100的2.4倍，HBM頻寬高於H100的1.6倍
單個晶片可運行多達800億參數的模型，比H100的可運行模型大
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市場評論MI300X還不足以完全替代GH200，但在記憶體容量方面已經比英偉
達GH100大，且在能耗表現比GH200更出色，市場預估成本可能會高於H100。
另外，英偉達GPU在許多計算密集型任務中比AMD GPU更快
這歸功於GPU的設計和更高效的編譯器優化的可用性,所以AMD仍無法挑戰英偉達CUDA壁壘
AMD在努力提高MI300X GPU的性能，未來能否縮小與英偉達的差距，還有待觀察。
4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制。討論、心得類免填)
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