原文標題：中國靠小晶片突圍美國晶片禁令 ABF將供不應求 欣興、日月光受惠
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發布時間：2023/09/03 09:10
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原文內容：
〈美國盟友全面圍堵中國先進製程相關設備〉
美國對中國實施晶片禁令，日本及荷蘭等國也加入達成半導體設備管制協議，先後宣布對
中國的半導體相關管制措施或法令，中國晶圓廠趕在 9 月 1 日禁令生效前大量掃貨先進
製程相關設備，使得荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 曝光機前 7 個月出進口額
暴增 65%。近日美商務部長雷蒙多近日訪問中國，中國領導人籲請美國降低對可能有軍事
用途科技的出口管制，遭到斷然拒絕，美國全面圍堵中國先進製程。
〈中國取得小晶片技術〉
美國矽谷的新創公司 zGlue 在 2011 年陷入財務危機，出售 28 項專利技術給英屬維京
群島的一家公司，13 個月後這些專利突然又被轉讓給位於深圳的中國新創公司奇普勒
(Chipuller)。其中包含最重要的就是小晶片(Chiplet) 專利技術。美國議員已開始關注
中國以第三國 (通常是避稅天堂) 轉讓專利技術到中國，是否有鑽法律漏洞嫌疑。資產管
理公司 Needham 認為，考慮到晶圓製造設備的限制，中國可以開發 3D 堆疊或其他小晶
片技術來解決這些限制。
〈什麼是小晶片〉
什麼是小晶片技術? 為什麼中國要如此大費周章的取得呢? 小晶片技術透過同質整合
(homogeneous Integration) 和異質整合 (heterogeneous Integration)，把多顆處理
器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一
顆小晶片的晶片網絡。小晶片透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片，使其媲美、甚
至超越先進製程晶片的工作效率，並能降低製造成本。蘋果電腦的 M1 Ultra 處理器就採
用了小晶片技術，效能不遜於英特爾(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的強大晶片。
在小晶片 (Chiplets) 封裝趨勢下，市場調查機構 Omdia 預測到 2024 年 Chiplet 市場
規模可達 58 億美金，2021 年至 2024 年之年複合成長率有 47.4％。若將來中國大力發
展這項技術下，整體需求或許還有機會提高。小晶片具有成本低、開發快的優勢，但在系
統開發上存在晶片間互聯互通的挑戰。
英特爾與微軟 (MSFT-US)、谷歌(GOOGL-US)、高通(QCOM-US)、台積電(2330-TW)、日月光
(3711-TW)、聯發科(2454-TW)、創意(3443-TW) 等國際大廠，共同打造 Universal
Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟，希望打造標準化的小晶片溝通介面，有助小
晶片資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe 成為未來高階運算晶片
開發主推的小晶片整合技術平台。
〈小晶片引爆 ABF 載板需求 還有哪些概念股受惠〉
小晶片將不同製程、不同功能的裸晶封裝在 ABF 載板上，可以大幅提升運算效能，這種
設計方式所消耗的 ABF 載板數量也會跟著增加。採用小晶片的封裝會使 ABF 載板層數與
面積大幅度增加、消耗更多產能，有望減緩目前供過於求的壓力。
ABF 載板受惠於先進封裝領域擴散，明、後年供不應求幅度將持續擴大。台灣載板廠商全
球市占率第一約佔 43％，台廠有望在 ABF 載板供需吃緊的趨勢下顯著受惠。全球 ABF
龍頭廠欣興 (3037-TW)，受惠小晶片異質整合推動 ABF 需求，2022 年資本資出即高達
404 億元，公司表示今年資本支出不會保守，積極擴產搶市衝營收。
日月光則是小晶片標準化溝通介面 UCle 聯盟中唯一的封測廠，將有機會大幅貢獻營收。
中國投資案 49.5 億元 8 月份獲得投審會核准，因此有望受惠。
創意是台積電合作夥伴，提供客戶異質整合小晶片的彈性解決方案，支援台積電先進封裝
技術的 3D 堆疊晶粒技術，能堆疊組裝不同的晶粒組合，滿足不同市場需求。2023 國際
半導體展將於 9 月 6-8 日於南港展覽館舉辦，現場還有規劃異質整合專區，AMD、日月
光、博通 (AVGO-US)、Meta、聯發科、美光 (MU-US)、高通、三星等產業龍頭參展。投資
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心得/評論：
美國全面圍堵中國先進製程相關設備
中國只能用爛晶片 然後串連組起來
所以欣興、日月光受惠
ABF將供不應求 訂單滿到幾年沒寫
不過大家應該都知道 之前欣興老闆都有講
好幾個爛晶片組起來
說不定還比先進晶片還要強
俗話說：「三個臭皮匠 勝過一個諸葛亮」
但想勝過三個諸葛亮?? 就要用九個臭皮匠??
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