原文標題：智原搶攻先進封裝 與聯電、封測廠緊密合作
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https://udn.com/news/story/7240/7434729發布時間：2023-09-12 18:46
記者署名：鐘惠玲
原文內容：
特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原（3035）於今(12)日宣布，推出2.5D／3D先進封裝服
務，強調透過晶片中介層（Interposer）製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶
圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合
，進而保證客戶的專案獲得成功。
智原表示，該公司在包含多源晶片製造與封裝的高階封裝服務上，提供更大的靈活性和效
率，通過與聯電（2303）及封裝廠商的長期合作，能支援包括矽通孔（TSV）在內的客製
化被動／主動中介層製造，並能有效管理2.5D／3D封裝流程。
同時，智原指出，該公司對於晶片中介層的需求，會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間
距及數量、電路布局規畫、基板、功率分析與熱模擬評估研究，深入了解小晶片相關資訊
並評估中介層製造及封裝的可執行性，從而提高先進封裝方案的成功率，並在專案的早期
階段即確保最佳的封裝結構。
心得/評論：
智原這兩天殺很大，從363.5到325.5，跌了超過10%非常恐怖，
IC設計族群普遍很強，但智原就是超級弱，
今天投信開始賣還在想是不是要開始走一波跌勢，
這消息不知道算不算是利多，進而影響明天股價?
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DAY19861樓嚇 甩 磨 09/12 19:36
mslhu2樓沒什麼利多，繼續跌 09/12 19:37
NEX40363樓99 3035 09/12 19:37
→ vul4c04u44樓利多出盡 殺 09/12 19:41
xyzgod9995樓八大賣160幾張，投信賣600多張，外資還是買的，到底 09/12 19:46
→ xyzgod9996樓是誰在賣== 09/12 19:46
baseken7樓99 3035 09/12 19:46
manbest8樓當沖太多了沖不上只好殺 09/12 19:47
jincheng77549樓沒買的會跟你說完惹塊陶，有買的跟你一樣抖到取暖的 09/12 19:50
→ jincheng775410樓話都說不出來。投信賣兩百多張覺得是還好，看明天反 09/12 19:50
→ jincheng775411樓應如何吧@@ 09/12 19:50
wwzziipp12樓好 二哥要上了 09/12 20:00
→ Arielkao13樓出貨了 09/12 20:06
→ mythtaker14樓200以下再叫我 09/12 20:07
Scorpio77715樓好的 明天一鍵出貨 09/12 20:18
→ qsccsq88816樓感覺就是洗盤 09/12 20:19
s65513117樓跌成這樣 已反映 09/12 20:23
aegis4321018樓先加入UCIe聯盟吧 09/12 20:23
r49139607619樓曦曦 09/12 20:31
Chilloutt20樓我是苔哥 09/12 20:32
→ Zeromatthew21樓不是台G的一條龍式封裝缺點多多~除非聯電自己也要搞 09/12 20:47
→ Zeromatthew22樓封裝，不然看看就好！以日月光和矽品的能力想吃高 09/12 20:47
→ Zeromatthew23樓階封裝, 我看有得等！ 09/12 20:47
→ Zeromatthew24樓寧願買世芯+創意 09/12 20:47
aika551230825樓不要再說了 09/12 20:49
tigerzz326樓自營賣千張啊 09/12 20:58
KSUGOD27樓開始狂call新聞了 09/12 21:47
Jerry46928樓丸 09/12 23:18
Madridtop29樓這種獲利能夠股價150就偷笑了，還到300以上，腦X才 09/12 23:22
→ Madridtop30樓會買 09/12 23:22
