[新聞] 華為手機晶片良率 打臉一票外媒？台積電

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華為手機晶片良率 打臉一票外媒？台積電老將爆驚人內幕

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https://www.chinatimes.com/realtimenews/20230915001646-260410?chdtv


發布時間：

10:112023/09/15

記者署名：

中時新聞網 吳美觀

原文內容：

華為推出Mate 60 Pro新機，內建麒麟9000S處理器，由中芯國際7奈米製程打造。外媒先
前分析，中芯7奈米良率低於50%，不過，台積電前研發副總、清大半導體學院院長林本
堅認為，華為手機晶片效能略遜於台積電5奈米，不過因訂單夠大，大陸代工廠有改善良
率機會，估計已從15%提升到50%。

華為新手機搭載自家麒麟9000S晶片，由中芯國際 N+2技術的7奈米製程代工，在使用深
紫外光（DUV）舊設備生產之下，路透引用部分研究機構預測，中芯7奈米製程良率低於
50%，不如業界正常標準90%以上。

中央社報導，台積電前研發副總林本堅日前在美國哈佛大學一場「半導體與地緣政治」
座談會上表示，由於美國限制，華為新推出的Mate 60 Pro智慧型手機採用中國自製晶片
，效能略遜於台積電5奈米晶片。但因訂單夠大，以往打不過台積電的中國晶圓代工廠有
了改善良率的「黃金機會」，良率估計已從15%提升到50%。

林本堅指出，試圖阻擋大陸發展，反而協助大陸推動自給自足，與國外供應商競爭。就
算外國供應商強很多也不重要，大陸不得不依賴單一國內供應商。他強調「圍堵不是最
佳方式」。

TechInsights副董事長Dan Hutcheson 說，華為新手機晶片採用中芯7奈米製程，對大陸
來說是個相當重要的宣告，顯然中芯已解決7奈米良率問題。他認為，華為新機搭載7奈
米麒麟9000S晶片非常先進，只落後最新技術約2至2.5世代。

事實上，台積電第二代7奈米（N7+）技術於2018年8月開始試產，中芯今年跳升至7奈米
技術，只晚台積電5年左右。


心得/評論：


良率從15%變50%，從落後十幾年變成落後五年。

正常7奈米良率要有90%，華為從80%傳到50%，良率還會向下修正嗎？


反正是技術展示而已，不怕賠錢

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