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聯發科再推天璣8300晶片 強化生成式AI布局力道
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發布時間：
2023年11月21日 週二 下午5:53
記者署名：
侯冠州｜Yahoo財經特派記者
原文內容：
繼日前發表天璣9300旗艦晶片後，聯發科今（21）日再度推出天璣8300 5G生成式AI行動
晶片，同樣擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，同時具備高速穩定的連網能力；採用
天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。
根據資料顯示，天璣8300採用台積電第二代 4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核CPU含4個
Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%、功耗
節省30%。此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗
節省 55%，得以在遊戲、日常應用、影像等場景中為使用者帶來流暢的使用體驗。
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同時，天璣8300也支援生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發
科技AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，
支援Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可
流暢運行終端生成式AI的創新應用。
不僅如此，該晶片也搭載聯發科新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應
用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率
、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展
更多應用類型的生態合作，升級使用者的APP使用體驗。
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聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，天璣8000系列致力將旗艦使用體驗帶給更
多使用者，其具備高能效的終端AI能力，支援旗艦等級記憶體，提供更佳的遊戲、影像、
多媒體娛樂體驗，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。
心得/評論：
發哥chips 上打蘋果 下打高通
重返1000元不過份吧
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